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TI(德州仪器) CSD17551Q5A
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CSD17551Q5A

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采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、8.8mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

产品详情
  • 说明
  • 特性
  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

NexFET™ 功率 MOSFET 被设计用于大大减少功率转换应用中的功率损失。

RθJA=41.9°C/W,这是在一个厚度为 0.06 英寸 (1.52mm) 的 FR4 印刷电路板 (PCB) 上的 1 英寸2(6.45cm2),
2 盎司(厚度为 0.071mm)铜过渡垫片上测得的典型值。脉冲持续时间 ≤ 300μs,占空比 ≤ 2%

  • 超低栅极电荷 (Qg) 和栅漏电荷 (Qgd)
  • 低热阻
  • 额定雪崩能量
  • 无铅端子封装
  • 符合 RoHS 标准
  • 无卤素
  • 小外形尺寸 (SON) 5mm × 6mm 塑料封装
VDS (V)30
ConfigurationSingle
Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ)11
Rds(on) at VGS=10 V (max) (mΩ)8.8
IDM - pulsed drain current (max) (A)85
QG (typ) (nC)6
QGD (typ) (nC)1.4
QGS (typ) (nC)2.8
VGS (V)20
VGSTH typ (typ) (V)1.7
ID - silicon limited at TC=25°C (A)48
ID - package limited (A)48
Logic levelYes
Operating temperature range (°C)-55 to 150
RatingCatalog
VSONP (DQJ)829.4 mm² 4.9 x 6
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