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TI(德州仪器) CSD17322Q5A
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采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、12.4mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

产品详情
  • 说明
  • 特性
  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

此 NexFET 功率 MOSFET 专为最大限度地减少功率转换应用中的损耗而设计,并针对 5V 栅极驱动应用进行了优化。

  • 针对 5V 栅极驱动而优化
  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 低热阻
  • 雪崩额定
  • 无铅终端镀层
  • 符合 RoHS 标准
  • 无卤素
  • SON 5 毫米 × 6 毫米塑料封装
VDS (V)30
ConfigurationSingle
Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ)12.4
IDM - pulsed drain current (max) (A)104
QG (typ) (nC)3.6
QGD (typ) (nC)1.1
QGS (typ) (nC)1.6
VGS (V)10
VGSTH typ (typ) (V)1.6
ID - silicon limited at TC=25°C (A)87
ID - package limited (A)87
Logic levelYes
Operating temperature range (°C)-55 to 150
RatingCatalog
VSONP (DQJ)829.4 mm² 4.9 x 6
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