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TI(德州仪器) CSD17308Q3
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CSD17308Q3

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采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、11.8mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

产品详情
  • 说明
  • 特性
  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

此 30V、8.2mΩ、3.3mm × 3.3mm VSON NexFET™功率 MOSFET 旨在用于最大程度降低功率转换 应用 中的损耗并针对 5V 栅极驱动器 应用进行了优化。

  • 针对 5V 栅极驱动器进行了优化
  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 低热阻
  • 雪崩级
  • 无铅端子镀层
  • 符合 RoHS
  • 无卤素
  • VSON 3.3mm × 3.3mm 塑料封装
VDS (V)30
ConfigurationSingle
Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ)11.8
IDM - pulsed drain current (max) (A)78
QG (typ) (nC)3.9
QGD (typ) (nC)0.8
QGS (typ) (nC)1.3
VGS (V)10
VGSTH typ (typ) (V)1.3
ID - silicon limited at TC=25°C (A)50
ID - package limited (A)50
Logic levelYes
Operating temperature range (°C)-55 to 150
RatingCatalog
VSON-CLIP (DQG)810.89 mm² 3.3 x 3.3
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