h1_key

TI(德州仪器) CSD16323Q3
德州仪器 (TI) 全系列产品在线购买
  • TI(德州仪器) CSD16323Q3
  • TI(德州仪器) CSD16323Q3
  • TI(德州仪器) CSD16323Q3
  • TI(德州仪器) CSD16323Q3
  • TI(德州仪器) CSD16323Q3
  • TI(德州仪器) CSD16323Q3
立即查看
您当前的位置: 首页 > 电源管理 > MOSFET > N 沟道 MOSFET > CSD16323Q3
CSD16323Q3

CSD16323Q3

正在供货

采用 3mm x 3mm SON 封装的单通道、5.5mΩ、25V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

产品详情
  • 说明
  • 特性
  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

This 25-V, 3.8-mΩ, 3.3 × 3.3-mm SON NexFET™ power MOSFET has been designed to minimize losses in power conversion and optimized for 5-V gate drive applications.

  • Optimized for 5-V Gate Drive
  • Ultra-Low Qg and Qgd
  • Low Thermal Resistance
  • Avalanche Rated
  • Lead-Free Terminal Plating
  • RoHS Compliant
  • Halogen Free
  • SON 3.3-mm × 3.3-mm Plastic Package
  • APPLICATIONS
    • Point-of-Load Synchronous Buck Converter for Applications in Networking, Telecom and Computing Systems
    • Optimized for Control or Synchronous FET Applications

All other trademarks are the property of their respective owners

VDS (V)25
ConfigurationSingle
Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ)5.5
IDM - pulsed drain current (max) (A)112
QG (typ) (nC)6.2
QGD (typ) (nC)1.1
QGS (typ) (nC)1.8
VGS (V)10
VGSTH typ (typ) (V)1.1
ID - silicon limited at TC=25°C (A)21
ID - package limited (A)60
Logic levelYes
Operating temperature range (°C)-55 to 150
RatingCatalog
VSON-CLIP (DQG)810.89 mm² 3.3 x 3.3
产品购买
  • 商品型号
  • 封装
  • 工作温度
  • 包装
  • 价格
  • 现货库存
  • 操作
10s
温馨提示:
订单商品问题请移至我的售后服务提交售后申请,其他需投诉问题可移至我的投诉提交,我们将在第一时间给您答复
返回顶部