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TMP9R00-SP 器件是一款使用双线制 SMBus 或 I 2C 兼容接口的耐辐射、多区域、高精度且低功耗的温度传感器，最多可同时监控八个远程温度区域和一个本地温度区域，从而在一个系统中聚合温度测量值，降低设计复杂性。典型用例是监控不同大功率器件的温度，如 MCU、GPU、ADC、DAC 和 FPGA。由于包括串联电阻抵消、可编程理想因子、温度偏移校正和温度限制等高级功能，因此可提供稳健的热监控解决方案。

每个远程通道和本地通道都具有两个独立可编程的阈值，会在对应的温度超过限值时触发。可编程迟滞设置可避免阈值切换。

TMP9R00-SP 器件可提供高测量精度 (±1.5°C) 和高测量分辨率 (0.0625°C)。该器件支持低电压轨（1.7V 至 2.0V）和通用双线制接口（1.7V 至 3.6V），工作温度范围为 55°C 至 125°C，远程结温范围为 –55°C 至 150°C。