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TI(德州仪器) TMP139
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TMP139

TMP139

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具有 0.5°C 精度的 JEDEC DDR5 温度传感器

产品详情
  • 说明
  • 特性
  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

TMP139 是一款高精度温度传感器,具有与 I 2C/I3C 兼容的数字接口,支持带内中断 (IBI)。TMP139 支持 JEDEC JESD302-1 对 B 级器件的接口要求,温度精度超过了规范要求,可实现更高性能的 DDR5 存储器模块。TMP139 采用紧凑的 6 焊球 DSBGA 封装,专为高速、高精度和低功耗热监控应用而设计。

TMP139 在 -40°C 至 +125°C 的整个工作温度范围内具有 ±0.25°C 的典型精度,并提供 温度分辨率为0.25°C的片上 11 位模数转换器 (ADC)。

TMP139 设计为在1.8V 的内核电源和 1V 的 I/O 电源下运行,每 125ms 执行一次转换时具有 8.3µA 的低典型平均静态电流。

  • 支持 JEDEC JESD302-1 DDR5 B 级温度传感器
  • 超出 JEDEC 温度精度规格:
    • 典型值 ±0.25°C
    • 最大值 ±0.5°C(+75°C 至 +95°C)
    • 最大值 ±0.75°C(-40°C 至 +125°C)
  • 工作温度范围:–40°C 至 +125°C
  • 低功耗:
    • 平均静态电流典型值为8.3µA
    • 待机电流典型值为4.0µA
  • I/O 电源为 1V
  • 核心电源为 1.8V
  • 双线串行总线接口(I 2C 和 I3C 基本运行模式)
  • I3C 基本模式下高达 12.5MHz 的数据传输速率
  • 用于提醒主机的带内中断 (IBI)
  • 用于主机写入的奇偶校验错误检查功能
  • 用于主机读写的数据包错误检查功能
  • 11 位分辨率:0.25°C (1LSB)
  • 标准 6 焊球 DSBGA (WCSP) 封装,间距为0.5mm
Local sensor accuracy (max)0.5
TypeLocal
Operating temperature range (°C)-40 to 125
Supply voltage (min) (V)1.7
Interface typeI2C, I3C
Supply voltage (max) (V)1.98
FeaturesError Check, JEDEC JESD30201
Supply current (max) (µA)9.1
Temp resolution (max) (Bits)11
Remote channels (#)0
Addresses2
RatingCatalog
DSBGA (YAH)61.099584 mm² 1.328 x 0.828
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