TMP1075 精度最高,功耗最低,是行业标准 LM75 和 TMP75 数字温度传感器的替代产品。TMP1075 采用 SOIC-8、VSSOP-8、WSON-8 和 SOT563-6 封装,可提供引脚对引脚及软件兼容,以便快速升级任何现有 xx75 设计。TMP1075 新增的封装为 2.0 × 2.0mm DFN 和 1.6 × 1.6mm SOT563-6,与 SOIC 封装相比,印刷电路板 (PCB) 封装面积分别减少了 82% 和 89%。
TMP1075 可在较宽的工作温度范围内实现 ±1°C 的精度,它还具有一个可提供 0.0625°C 温度分辨率的片上 12 位模数转换器 (ADC)。
TMP1075 兼容两线制 SMBus 接口和 I2C 接口,支持高达 32 个器件地址并提供 SMBus 复位和警报功能。
| Local sensor accuracy (max) | 1 |
| Type | Local |
| Operating temperature range (°C) | -55 to 125 |
| Supply voltage (min) (V) | 1.62, 1.7 |
| Interface type | I2C, SMBus |
| Supply voltage (max) (V) | 3.6, 5.5 |
| Features | ALERT, NIST traceable, One-shot conversion |
| Supply current (max) (µA) | 4 |
| Temp resolution (max) (Bits) | 12 |
| Remote channels (#) | 0 |
| Addresses | 4, 32 |
| Rating | Catalog |
| SOIC (D) | 8 | 29.4 mm² 4.9 x 6 |
| SOT-5X3 (DRL) | 6 | 2.56 mm² 1.6 x 1.6 |
| VSSOP (DGK) | 8 | 14.7 mm² 3 x 4.9 |
| WSON (DSG) | 8 | 4 mm² 2 x 2 |