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TI(德州仪器) TMP175
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TMP175

TMP175

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采用业界通用 LM75 外形尺寸和引脚排列、具有 27 个 I2C/SMBus 地址的温度传感器

产品详情
  • 说明
  • 特性
  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

TMP75 和 TMP175 器件属于数字温度传感器,是负温度系数 (NTC) 和正温度系数 (PTC) 热敏电阻的理想替代产品。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为 ±1 °C 的精度。器件温度传感器为高度线性化产品,无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位模数转换器 (ADC) 具备低至 0.0625°C 的分辨率。此器件提供业界通用的 LM75 SOIC-8 和 MSOP-8 外形尺寸。

TMP175 和 TMP75 与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容。TMP175 器件可与多达 27 个器件共用一根总线。TMP75 可与多达八个器件共用一根总线。TMP175 和 TMP75 都具有 SMBus 警报功能。

TMP175 和 TMP75 器件适用于在通信、计算机、消费类、环境、工业和仪器等各种应用中进行扩展温度测量。

TMP175 和 TMP75 器件的额定工作温度范围为 -40 °C 至 +125 °C。

TMP75 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试,并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。

  • TMP175:27 个地址
  • TMP75:8 个地址,NIST 可追溯
  • 数字输出:与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容
  • 分辨率:9 至 12 位,用户可选
  • 精度:
    • -40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±1 °C(典型值)
    • -40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±2 °C(最大值)
  • 低静态电流:50µA,0.1µA(待机)
  • 宽电源电压范围:2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引脚微型小外形尺寸 (MSOP) 封装和 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装
Local sensor accuracy (max)1.5
TypeLocal
Operating temperature range (°C)-40 to 125
Supply voltage (min) (V)2.7
Interface typeI2C, SMBus
Supply voltage (max) (V)5.5
FeaturesALERT, One-shot conversion
Supply current (max) (µA)85
Temp resolution (max) (Bits)12
Remote channels (#)0
Addresses27
RatingCatalog
SOIC (D)829.4 mm² 4.9 x 6
VSSOP (DGK)814.7 mm² 3 x 4.9
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