CC1354P10系列介绍资料

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CC1354P10

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具有 1MB 闪存、296KB SRAM 和集成功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU

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参数
封装 | 引脚 | 尺寸

SimpleLink™ CC1354P10 器件是一款多协议、多频带 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，支持 Thread、 Zigbee 、低功耗蓝牙 5.3、IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、mioty、Wi-SUN、Amazon Sidewalk、专有系统（包括 Sub-1GHz 和 2.4GHz 的 TI 15.4-Stack）和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序实现的并发多协议。该器件针对低功耗无线通信进行了优化，具有先进的安全特性和片上无线更新功能。它在楼宇安防系统、HVAC、智能仪表、医疗、有线网络、便携式电子产品、家庭影院和娱乐以及联网外设市场中可实现远距离可靠通信。该器件的突出特性包括：

支持基于 Arm TrustZone 的安全密钥存储、器件 ID 和可信功能。
多频带器件，通过 DMM 驱动程序支持面向 Sub-1GHz 和 2.4GHz 的并发多协议。
SimpleLink LOWPOWER F2 软件开发套件 (SDK) 提供非常灵活的协议栈支持。
通过集成的 +20dBm 高功率放大器实现远距离和低功耗应用，具有较低的发送电流消耗（Sub-1GHz 运行时为 64mA， 2.4GHz 运行时为 101mA）。
对于 Sub-1GHz，最大发送功耗为 +14dBm（电流消耗为 24.9mA）；对于 2.4GHz，最大发送功耗为 +5dBm（电流消耗为 9.6mA）。
针对纽扣电池供电进行了优化，功耗为 +10dBm，电流消耗为 22mA。
具有 0.83µA 的低待机电流（完全 RAM 保持），从而延长无线应用的电池寿命。
支持工业温度，在 85⁰C 下最低待机电流为 5µA。
通过可编程、自主式超低功耗传感器控制器 CPU 实现高级感应，具有快速唤醒功能。例如，传感器控制器能够在系统电流为 1µA 时进行 1Hz ADC 采样。
低 SER（软错误率）FIT（时基故障），可延长运行寿命，不会对工业市场造成干扰，SRAM 奇偶校验功能始终开启，可防止潜在辐射事件导致的损坏。
软件控制的专用无线电控制器 (Arm ® Cortex ®-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频标准。
出色的无线电敏感度 (-121dBm) 和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于 SimpleLink 远距离模式。

CC1354P10 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink 平台，用户可以将产品组合中器件的任何组合添加至自有设计中，从而在设计要求变更时实现代码的完全重复使用。如需更多信息，请访问 SimpleLink MCU 平台。

除了软件兼容之外，在多频段无线 MCU 中，7mm × 7mm QFN 封装的 352kB 闪存到最高 1MB 闪存都是引脚对引脚兼容的，以更大限度提高设计的可扩展性。有关 TI 的 Sub-1GHz 解决方案的详细信息，请访问 www.ti.com/sub1ghz

无线微控制器

采用 TrustZone 技术的强大的 48MHz Arm Cortex-M33 处理器
FPU 和 DSP 扩展
1024 kB 闪存程序存储器
8 kB 高速缓存 SRAM
具有奇偶校验功能的 256 kB 超低泄漏 SRAM，可实现高度可靠运行
- 如果禁用奇偶校验，有额外的 32kB SRAM 可用
双频带 Sub-1GHz 和 2.4GHz 运行
动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序
可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
支持无线升级 (OTA)

超低功耗传感器控制器

具有 4 kB SRAM 的自主 MCU
采样、存储和处理传感器数据
快速唤醒进入低功耗运行
软件定义外设；电容式触控、流量计、LCD

低功耗

MCU 功耗：
- 3.4 mA 有源模式，CoreMark
- 71µA/MHz（运行 CoreMark 时）
- 0.98µA 待机模式，RTC，256kB RAM
- 0.17 µA 关断模式，引脚唤醒
超低功耗传感器控制器功耗
- 2 MHz 模式下为 32µA
- 24MHz 模式下为 820µA
无线电功耗：
- RX：5.8 mA（在 868MHz 条件下）
- RX：6.9 mA（在 2.4GHz 条件下）
- TX：22 mA（在 +10dBm 和 2.4GHz 条件下）
- TX：25.8 mA（在 +14dBm 和 868 MHz 条件下）
- TX：64mA（在 +20dBm 和 915MHz 条件下）
- TX：101mA（在 +20dBm 和 2.4GHz 条件下）

无线协议支持

Thread、Zigbee®、Matter
低功耗 Bluetooth® 5.3
Wi-SUN
mioty
Amazon Sidewalk
无线 M-Bus
SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1GHz)
6LoWPAN
专有系统

高性能无线电

50kbps、868MHz 下链路预算高达 130dB
2.5kbps、868MHz 下链路预算高达 141dB
-121dBm（在 2.5kbps 远距离模式下）
-110dBm（在 50kbps、802.15.4、868MHz 下）
-104dBm（在 125kbps 低功耗 Bluetooth® 下）
在 IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz OQPSK（相干调制解调器）下为 -105dBm
高达 +20dBm 的输出功率，具有温度补偿

法规遵从性

适用于符合以下标准的系统：
- ETSI EN 300 220 接收器类别1.5 和 2、EN 300 328、EN 303 131、EN 303 204、EN 300 440 类别2 和 3
- FCC CFR47 第 15 部分
- ARIB STD-T66、STD-T67 和 STD-T108

MCU 外设

数字外设大多可连接至任何 GPIO
四个 32 位或八个 16 位通用计时器
12 位 SAR ADC，200ksps，8 通道
8 位 DAC
两个比较器
可编程电流源
四个 UART、四个 SPI、两个 I 2C、I 2S
实时时钟 (RTC)
集成温度和电池监控器

安全驱动工具

支持安全启动
支持安全密钥存储和器件 ID
Arm TrustZone 打造可信执行环境
AES 128 位和 256 位加密加速计
公钥加速器
SHA2 加速器（包括至 SHA-512 的全套装）
真随机数发生器 (TRNG)
安全调试锁
软件防回滚保护

开发工具和软件

LP-EM-CC1354P10-1，在 868/915MHz 下提供双频段 20dBm 输出功率
LP-EM-CC1354P10-6，在 2.4GHz 下提供双频段 10dBm 输出功率
LP-XDS110、LP-XDS110ET 或 TMDSEMU110-U（含 TMDSEMU110-ETH 附加模块）调试探针
SimpleLink™ LOWPOWER F2 软件开发套件 (SDK)
用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio
用于构建低功耗检测应用的 Sensor Controller Studio
SysConfig 系统配置工具

工作温度范围

片上降压直流/直流转换器
1.8V 至 3.8V 单电源电压
-40°C 至 +105°C

封装

7mm × 7mm RGZ VQFN48（26 个 GPIO）
8mm × 8mm RSK VQFN64（42 个 GPIO）⁽¹⁾
符合 RoHS 标准的封装

⁽¹⁾RSK 封装 (8.00mm x 8.00mm) 信息只是预发布版，可能会更改。

Protocols	Bluetooth Low Energy 5.3, Matter, Thread, Wi-SUN, Zigbee
Frequency bands	315
RAM (kByte)	288
Flash memory (kByte)	1024
CPU	Arm® Cortex®-M33
Peripherals	12-bit ADC 8-channel, 2 comparators, 4 SPI, 4 UART, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor Controller, Sensor controller
Number of GPIOs	26, 42
Rating	Catalog
Operating temperature range (°C)	-40 to 105

VQFN (RGZ)	48	49 mm² 7 x 7
VQFN (RSK)	64	64 mm² 8 x 8

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