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TI(德州仪器) CC2340R5
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CC2340R5

CC2340R5

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具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

产品详情
  • 说明
  • 特性
  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

SimpleLink™ CC2340R5 器件是 面向低功耗 Bluetooth® 5.3 和专有 2.4GHz 应用的 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)。该器件针对低功耗无线通信进行了优化,并支持片上双映像无线下载 (OAD) 功能,(1)适用于楼宇自动化(无线传感器、照明控制、信标)、资产跟踪医疗、零售 EPOS(电子销售终端)、ESL(电子货架标签)和个人电子产品(玩具、HID、触控笔)市场。 的突出特性包括:

  • 支持 Bluetooth ® 5 特性:高速模式 (2Mbps PHY)、远距离(LE 编码 125kbps 和 500kbps PHY)、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2,以及对 Bluetooth ® 4.2 和早期低功耗规范的向后兼容性和支持。
  • 完全合格的 Bluetooth ® 5.3 软件协议栈(SimpleLink™ CC23xx 软件开发套件 (SDK) 随附)。
  • SimpleLink™ CC23xx 软件开发套件 (SDK) 支持 Zigbee® 协议栈 2
  • 超低待机电流不到 0.71µA 并具有 RTC 操作和完全 RAM 保持,可显著延长电池寿命,尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
  • 集成平衡-非平衡变压器,可减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于低功耗 Bluetooth ®(125kbps LE 编码 PHY 且集成平衡-非平衡变压器时为 -102dBm)。

CC2340R5 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、低功耗 蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用、易于使用的开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台

(1)在未来的 SDK 中提供

无线微控制器

  • 经过优化的 48MHz Arm Cortex-M0+ 处理器
  • 512KB 系统内可编程闪存
  • 12KB ROM 用于引导加载程序和驱动程序
  • 36KB 超低泄漏 SRAM。待机模式下完全 RAM 保持
  • 与低功耗 Bluetooth 5.3兼容的 2.4GHz 射频收发器
  • 集成平衡-非平衡变压器
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 串行线调试 (SWD)

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 2.6mA 有源模式,CoreMark
    • 53µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • < 710nA 待机模式,RTC,36KB RAM
    • 150nA 关断模式,引脚唤醒
  • 无线电功耗:
    • RX:5.3mA
    • TX:5.1mA(在 0dBm 条件下)
    • TX:< 11.0mA(在 +8dBm 条件下)

无线协议支持

  • 低功耗 Bluetooth® 5.3
  • ZigBee® (1)
  • SimpleLink™ TI 15.4-stack 1
  • 专有系统

高性能无线电

  • -102dBm(在 125kbps 低功耗 Bluetooth® 下)
  • -96.5dBm(在 1Mbps 低功耗 Bluetooth® 下)
  • 高达 +8dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • EN 300 328(欧洲)
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66(日本)

MCU 外设

  • 多达 26 个 I/O 板
    • 2 个 IO 焊盘 SWD,与 GPIO 进行多路复用
    • 2 个 IO 焊盘 LFXT,与 GPIO 进行多路复用
    • 多达 22 个 DIO(模拟或数字 IO)
  • 3×16 位和 1×24 位通用计时器,支持正交解码模式
  • 12 位 ADC,使用外部基准时 1.2MSPS,使用内部基准时 267ksps、 高达 12 个外部 ADC 输入
  • 1× 低功耗比较器
  • 1 个异步收发器 (UART)
  • 1× SPI
  • 1× I 2C
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器
  • 看门狗计时器

安全驱动工具

  • AES 128 位加密加速计
  • 来自片上模拟噪声的随机数生成器

开发工具和软件

  • LP-EM-CC2340R5 LaunchPad 开发套件
  • SimpleLink™ CC23xx 软件开发套件 (SDK)
  • 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio
  • SysConfig 系统配置工具

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.71V 至 3.8V 单电源电压
  • T j:-40 至 +125°C

符合 RoHS 标准的封装

  • 5mm × 5mm RKP QFN40 (26 个 GPIO)
  • 4mm × 4mm RGE QFN24(12 个 GPIO)

(1)在未来的 SDK 中提供

ProtocolsBluetooth Low Energy 5.3, Bluetooth low energy, Bluetooth low energy 4.2, Bluetooth low energy 5.0, Bluetooth low energy 5.1, Proprietary 2.4 GHz
TypeWireless MCU
FeaturesLE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD
Peripherals1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC)
RatingCatalog
Flash memory (kByte)512
RAM (kByte)36
Number of GPIOs12, 26
SecurityAES 128-bit cryptographic accelerator, Random number generator from on-chip analog noise
Sensitivity (best) (dBm)-102
Operating temperature range (°C)-40 to 125
TX power (max) (dBm)8
VQFN (RGE)2416 mm² 4 x 4
VQFN (RKP)4025 mm² 5 x 5
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