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TI(德州仪器) CC2652P7
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CC2652P7

CC2652P7

正在供货

具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存

产品详情
  • 说明
  • 特性
  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

SimpleLink™ CC2652P7 器件是一款多协议 2.4GHz 无线微控制器 (MCU),支持以下协议:Thread Zigbee 、Matter、低功耗 Bluetooth 5.2、IEEE 802.15.4、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、TI 15.4-Stack (2.4GHz) 和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动器实现的并发多协议。 CC2652P7 基于 Arm® Cortex® M4F 主处理器,针对电网基础设施楼宇自动化零售自动化个人电子产品医疗应用中的低功耗无线通信和高级传感功能进行了优化。

CC2652P7 具有由 Arm® Cortex® M0 驱动的软件定义无线电,支持多个物理层和射频标准。该器件支持在 2360MHz 至 2500MHz 频带内运行。通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序,可在运行时完成 PHY 和频带切换。 CC2652P7 具有高效的内置 PA,在 2.4GHz 频带中 TX 支持 +10dBm (21mA) 和 +20dBm (101mA) 的输出功率。 CC2652P7 接收灵敏度为 -104dBm(对于 125kbps 的低功耗 Bluetooth® 编码 PHY)。

在保持 144KB RAM 时, CC2652P7 具有 0.9µA 的低待机电流。除了 Cortex® M4F 主处理器,该器件还具有能够实现快速唤醒功能的自主式超低功耗传感器控制器 CPU。例如,传感器控制器能够在系统电流为 1µA 时进行 1Hz ADC 采样。

CC2652P7 具有低 SER(软错误率)FIT(时基故障),可延长运行寿命。SRAM 奇偶校验功能始终开启,可更大程度地降低因潜在辐射事件导致的损坏风险。许多客户对产品生命周期的要求为 10 至 15 年或者更久,为了达到这一目标,TI 制定了产品生命周期政策,对产品的寿命和供货连续性作出承诺。

CC2652P7 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty®、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU。 CC2652P7 是可扩展产品系列(闪存为 32KB 至 704KB)的一部分,具有引脚对引脚兼容的封装选项。通用 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK)SysConfig 系统配置工具支持产品系列中各器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。有关更多信息,请查看无线连接

无线微处理器

  • 功能强大的 48MHz Arm® Cortex®-M4F 处理器
  • 704KB 闪存程序存储器
  • 256KB ROM,用于协议和库函数
  • 8KB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 144KB 超低泄漏 SRAM,可实现高度可靠运行
  • 动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4KB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设;电容式触控、流量计、LCD

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 3.10mA 有源模式,CoreMark
    • 65µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 0.9µA 待机模式,RTC,144KB RAM
    • 0.1µA 关断模式,引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗:
    • 2MHz 模式下为 29.2µA
    • 24MHz 模式下为 799µA
  • 无线电功耗:
    • RX:6.4mA
    • TX:21mA(在 +10dBm 条件下)
    • TX:101mA(在 +20dBm 条件下)

无线协议支持

  • Thread、Zigbee®、Matter
  • 低功耗 Bluetooth® 5.2
  • SimpleLink™ TI 15.4-stack
  • 6LoWPAN
  • 专有系统

高性能无线电

  • -104dBm(在低功耗 Bluetooth® 为 125kbps 时)
  • 高达 +20dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • ETSI EN 300 328、EN 300 440 类别2 和 3
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66

MCU 外设

  • 数字外设可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 可编程电流源
  • 两个 UART、两个 SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

信息安全机制

  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
  • SHA2 加速器(包括至 SHA-512 的全套装)
  • 真随机数发生器 (TRNG)

开发工具和软件

  • LP-CC1352P7 开发套件
  • SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK)
  • 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio
  • 用于构建低功耗检测应用的 Sensor Controller Studio
  • SysConfig 系统配置工具

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • -40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48 (26 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装
ProtocolsBluetooth 5.2 Low Energy, Matter, Thread, Zigbee 3.0
TypeWireless MCU
FeaturesBluetooth LE support, Bluetooth mesh, Border router, Direction finding, Direction finding/AoA, End device, FTD, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), MTD, OAD, Sleepy end device, Zigbee coordinator, Zigbee network processor
Peripherals2 SPI, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller
RatingCatalog
Flash memory (kByte)704
RAM (kByte)152
Number of GPIOs26
SecurityCrypto acceleration (RNG, AES, SHA, ECC), Debug security, Device identity, Secure boot, Secure firmware update
Sensitivity (best) (dBm)-104
Operating temperature range (°C)-40 to 105
VQFN (RGZ)4849 mm² 7 x 7
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