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TI(德州仪器) CC3130
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CC3130

CC3130

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具有共存性、WPA3 和 16 个 TLS 插槽的 SimpleLink™ Arm Cortex-M3 Wi-Fi® 网络处理器

产品详情
  • 说明
  • 特性
  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

通过德州仪器 (TI) 的 CC3130 器件将任何微控制器 (MCU) 连接到物联网 (IoT)。SimpleLink™ Wi-Fi CC3130 Internet-on-a chip™ 器件包含一个专用于 Wi-Fi® 和互联网协议的 Arm Cortex-M3 MCU,可减少主机 MCU 中的联网活动。该子系统包括 802.11b/g/n 无线电、基带以及具有强大加密引擎的 MAC,采用 256 位加密以实现快速、安全的互联网连接,并使用内置电源管理以实现出色的低功耗性能。

Wi-Fi CERTIFIED® CC3130 器件通过集成的 Wi-Fi Alliance® IoT 低功耗特性,极大地简化了低功耗功能的实施。

这一代引进了可进一步简化物联网连接的新功能。主要新特性包括:

  • 低功耗 Bluetooth 和 Wi-Fi 2.4-GHz 无线电共存 (CC13x2/CC26x2)
  • 天线选择
  • 可同时打开多达 16 个安全套接字
  • 证书注册请求 (CSR)
  • 在线证书状态协议 (OCSP)
  • 经过 Wi-Fi® Alliance 认证的 IoT 省电特性(例如 BSS 空闲上限、DMS 和代理 ARP)
  • 降低模板包传输负载的无主机模式
  • 网络辅助漫游

CC3130 器件随附一个占用空间小的用户友好型主机驱动程序,可简化网络应用的集成和开发。主机驱动程序可轻松移植到大多数平台和操作系统 (OS)。此驱动程序占用的内存很小,可在具有任何时钟速度的 8 位、16 位或 32 位微控制器上运行(无需使用高性能时钟或实时时钟)。

CC3130 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台是一个通用、简单易用的开发环境,基于一个单核软件开发套件 (SDK)、丰富的工具集、参考设计和 E2E™ 社区而构建,支持 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Sub-1GHz 器件和主机 MCU。有关更多信息,请访问 www.ti.com/simplelink

  • 集成式 Wi-Fi 和互联网协议
  • 与 BLE 无线电共存 (CC13x2/CC26x2)
  • 一组丰富的 IoT 安全特性,可帮助开发人员保护数据
  • 低功耗模式适用于电池供电应用
  • 网络辅助漫游
  • 工业温度:–40°C 至 +85°C
  • 可转让的 Wi-Fi 联盟认证
  • Wi-Fi 网络处理器子系统:
    • Wi-Fi 内核:
      • 802.11b/g/n 2.4GHz
      • 模式:
        • 接入点 (AP)
        • 基站 (STA)
        • Wi-Fi Direct
      • 安全性:
        • WEP
        • WPA™/ WPA2™ PSK
        • WPA2 企业
        • WPA3™ 个人版
        • WPA3™ 企业版
    • 互联网和应用协议:
      • HTTP 服务器、mDNS、DNS-SD 和 DHCP
      • IPv4 和 IPv6 TCP/IP 堆栈
      • 16 BSD 套接字(完全安全的 TLS v1.2 和 SSL 3.0)
    • 内置的电源管理子系统:
      • 可配置的低功耗配置文件(始终、间歇性、标签)
      • 高级低功耗模式
      • 集成式直流/直流稳压器
  • 多层安全特性:
    • 独立执行环境
    • 网络安全
    • 设备身份和密钥
    • 硬件加速器加密引擎(AES、DES、SHA/MD5 和 CRC)
    • 文件系统安全(加密、身份验证、访问控制)
    • 初始安全编程
    • 软件篡改检测
    • 证书注册请求 (CSR)
    • 每个设备具有唯一密钥对
  • 应用吞吐量:
    • UDP:16Mbps,TCP:13Mbps
    • 峰值:72Mbps
  • 电源管理子系统:
    • 集成式直流/直流转换器支持宽电源电压范围:
      • VBAT 宽电压模式:2.1 V 至 3.6 V
      • VIO 始终与 VBAT 关联
    • 高级低功耗模式:
      • 关断:1µA,休眠:4µA
      • 低功耗深度睡眠 (LPDS):120µA
      • 空闲连接(MCU 处于 LPDS 状态):710µA
      • RX 流量(MCU 处于活动模式):53 mA
      • TX 流量(MCU 处于活动模式):223 mA
  • Wi-Fi TX 功率:
    • 1 DSSS 时为 18.0dBm
    • 54 OFDM 时为 14.5dBm
  • Wi-Fi RX 灵敏度:
    • 1 DSSS 时为 -96dBm
    • 54 OFDM 时为 -74.5dBm
  • 时钟源:
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 32.768kHz 晶体或外部 RTC
  • RGK 封装
    • 64 引脚 9mm × 9mm 极薄四方扁平无引线 (VQFN) 封装,0.5mm 间距
  • 器件支持 SimpleLink™ MCU 平台开发人员生态系统
ProcessorExternal MCU
TypeWireless network processor
ProtocolsWi-Fi 2.4 GHz
Throughput (max) (MBits)16
SecurityDevice identity, Networking security (WPA3), Secure FW and SW update, Secure storage
Features16 secure sockets, 2.4-GHz coexistence, 4 STAs, 802.11bgn, IPv4 & IPv6
CertificationsWi-Fi CERTIFIED Chip
Operating temperature range (°C)-40 to 85
RatingCatalog
VQFN (RGK)6481 mm² 9 x 9
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