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CC3135MOD

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SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 双频带 Wi-Fi® 无线网络处理器模块

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封装 | 引脚 | 尺寸

CC3135MOD 是 FCC、IC/ISED、ETSI/CE、MIC 和 Wi-Fi CERTIFIED™ 模块，可显著简化互联网连接的实施过程。这个双频带 Wi-Fi 网络处理器模块可以添加到任何低成本、低功耗的微处理器单元 (MCU) 中；它集成了所有 Wi-Fi^® 和互联网协议，可大大降低主机 MCU 软件要求。

这个基于 ROM 的子系统包括一个 802.11 a/b/g/n 双频带 2.4GHz 和 5GHz 无线电、基带和带有强大硬件加密引擎的 MAC。借助内置安全协议，CC3135MOD 解决方案可提供强大且简单的安全体验。CC3135MOD 采用 LGA 封装，易于布置所有必需组件，包括串行闪存、射频滤波器、双工器、晶体和全集成无源组件。

这一代引进了可进一步简化物联网连接的新功能。CC3135MOD 的主要新特性包括：

802.11 a/b/g/n：2.4GHz 和 5GHz 支持
2.4GHz 与低功耗 Bluetooth 无线电共存
天线分集
经 FIPS 140-2 1 级验证的内部 IC 增强了安全性：认证
可同时打开多达 16 个安全套接字
唯一设备标识符能够生成证书注册请求 (CSR)
在线证书状态协议 (OCSP)
Wi-Fi Alliance 认证，具备物联网低功耗能力
降低模板包传输负载的无主机模式
改善了快速扫描

CC3135MOD 器件系列是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台是一个常见、易用的开发环境，基于一个单核软件开发套件 (SDK)，具有丰富的工具集和参考设计。E2E™ 社区支持 Wi-Fi^®、低功耗 Bluetooth ^®、Sub-1GHz 器件和主机 MCU。有关更多信息，请访问 www.ti.com/SimpleLink。

完全集成式绿色/RoHS 模块包括所有必需的时钟、串行外设接口 (SPI) 闪存和无源器件
集成式 Wi-Fi^® 和互联网协议
802.11a/b/g/n：2.4GHz 和 5GHz
经 FCC、IC/ISED、ETSI/CE 和 MIC 认证
经 FIPS 140-2 1 级验证的内部 IC
一组丰富的 IoT 安全特性，可帮助开发人员保护数据
低功耗模式适用于电池供电应用
与 2.4GHz 无线电共存
工业温度：–40°C 至 +85°C
Wi-Fi 网络处理器子系统：
- Wi-Fi 内核：
  - 802.11 a/b/g/n 2.4GHz 和 5GHz
  - 模式：
    - 接入点 (AP)
    - 基站 (STA)
    - Wi-Fi Direct（仅在 2.4GHz 受支持）
  - 安全性：
    - WEP
    - WPA™/ WPA2™ PSK
    - WPA2 企业
    - WPA3™ 个人版
    - WPA3™ 企业版
- 互联网和应用协议：
  - HTTP 服务器、mDNS、DNS-SD 和 DHCP
  - IPv4 和 IPv6 TCP/IP 堆栈
  - 16 BSD 套接字（完全安全的 TLS v1.2 和 SSL 3.0）
- 内置的电源管理子系统：
  - 可配置的低功耗配置（始终开启、间歇性连接、标签）
  - 高级低功耗模式
  - 集成式直流/直流稳压器
应用吞吐量
- UDP：16Mbps
- TCP：13Mbps
多层安全特性：
- 独立执行环境
- 网络安全
- 设备身份和密钥
- 硬件加速器加密引擎（AES、DES、SHA/MD5 和 CRC）
- 文件系统安全（加密、身份验证、访问控制）
- 初始安全编程
- 软件篡改检测
- 安全引导
- 证书注册请求 (CSR)
- 每个设备具有唯一密钥对
恢复机制 - 能够恢复到出厂默认设置
电源管理子系统：
- 集成式直流/直流转换器支持宽电源电压范围：
  - 单电源电压，VBAT：2.3V 至 3.6V
- 高级低功耗模式：
  - 关断：1µA，休眠：5.5µA
  - 低功耗深度睡眠 (LPDS)：115µA
  - 空闲连接（MCU 处于 LPDS 状态）：710µA
  - RX 流量（MCU 处于活动模式）：53 mA
  - TX 流量（MCU 处于活动模式）：223 mA
Wi-Fi TX 功率
- 2.4 GHz：1 DSSS 时为 16dBm
- 5 GHz：6 OFDM 时为 15.1dBm
Wi-Fi RX 灵敏度
- 2.4 GHz：1 DSSS 时为 -94.5dBm
- 5 GHz：6 OFDM 时为 -89dBm
模块上的其他集成组件
- 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
- 32.768kHz 晶体 (RTC)
- 32 兆位 SPI 串行闪存
- 射频滤波器、双工器和无源组件
QFM 封装
- 1.27mm 间距、63 引脚、20.5mm × 17.5mm QFM 封装，便于实现轻松组装和低成本 PCB 设计
模块支持 SimpleLink 开发人员生态系统

Processor	External MCU
Type	Module, Wireless network processor
Protocols	Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz
Throughput (max) (MBits)	16
Security	Cryptographic acceleration, Device identity, FIPS 140-2 Level 1, Networking security (WPA3), Secure FW and SW update, Secure storage
Features	16 secure sockets, 2.4-GHz coexistence, 4 STAs, 802.11abgn, IPv4 & IPv6
Certifications	CE, FCC, ISED, MIC, Wi-Fi CERTIFIED Chip
Operating temperature range (°C)	-40 to 85
Rating	Catalog

QFM (MOB)

358.75 mm² 20.5 x 17.5

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