CC2640R2F系列介绍资料

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CC2640R2F

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具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU

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封装 | 引脚 | 尺寸

CC2640R2F 器件是一款 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，支持低功耗 Bluetooth ® 5.1 和专有 2.4GHz 应用。该器件经过优化，可在楼宇安全系统、HVAC、资产跟踪和医疗市场以及需要工业性能的应用中实现低功耗无线通信和高级传感。该器件的突出特性包括：

支持 Bluetooth ® 5.1 特性：LE 编码 PHY（远距离）、LE 2Mb PHY（高速）、广播扩展、多个广播集以及对 Bluetooth ® 5.0 和早期低功耗规范的向后兼容性和支持。
SimpleLink™ CC2640R2F 软件开发套件 (SDK) 附带完全合格的 Bluetooth ® 5.1 软件协议栈，用于在强大的 Arm ® Cortex ®-M3 处理器上开发应用。
延长无线应用的电池寿命，完全 RAM 保持时低待机电流为 1.1µA。
通过具有快速唤醒功能的可编程、自主式超低功耗传感器控制器 CPU 实现高级检测。例如，传感器控制器能够在 1µA 系统电流下进行 1Hz ADC 采样。
软件控制的专用无线电控制器 (Arm ® Cortex ®-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频标准（如实时定位 (RTLS) 技术）。
出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth ®，125kbps 时（LE 编码 PHY）为 -103dBm。

CC2640R2F 器件是 SimpleLink™ 微控制器 (MCU) 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗 Bluetooth ®、Thread、ZigBee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

微控制器
- 功能强大的 Arm Cortex-M3
- EEMBC CoreMark 评分：142
- 高达 48MHz 的时钟速度
- 275KB 非易失性存储器，包括 128KB 系统内可编程闪存
- 高达 28KB 系统 SRAM，其中 20KB 为超低泄漏 SRAM
- 8KB SRAM 作为缓存或系统 RAM 用途
- 双引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
- 支持无线升级 (OTA)
超低功耗传感器控制器
- 可独立于系统其余部分自主运行
- 16 位架构
- 2KB 超低泄漏电流代码和数据 SRAM
高效代码大小架构，在 ROM 中装载驱动程序、 TI-RTOS 和 Bluetooth 软件，让更多闪存供应用程序使用
符合 RoHS 标准的封装
- 2.7mm × 2.7mm YFV DSBGA34 封装（14 个 GPIO）
- 4mm × 4mm RSM VQFN32 封装（10 个 GPIO）
- 5mm × 5mm RHB VQFN32 封装（15 个 GPIO）
- 7mm × 7mm RGZ VQFN48 (31 GPIO)
外设
- 所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO
- 四个通用计时器模块（8 个 16 位计时器或 4 个 32 位计时器，均采用 PWM）
- 12 位 ADC、200ksps、8 通道模拟多路复用器
- 持续时间比较器
- 超低功耗模拟比较器
- 可编程电流源
- UART、I2C 和 I2S
- 2 个同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和 TI）
- 实时时钟 (RTC)
- AES-128 安全模块
- 真随机数发生器 (TRNG)
- 支持 8 个电容式感应按钮
- 集成温度传感器
外部系统
- 片上内部直流/直流转换器
- 与 CC2590 和 CC2592 范围扩展器无缝集成
- 极少的外部组件
- 与采用各种 VQFN 封装的 SimpleLink™ CC2640 和 CC2650 器件引脚兼容
- 与采用 7mm x 7mm VQFN 封装的 SimpleLink™ CC2642R 和 CC2652R 器件引脚兼容
- 与采用 4mm × 4mm 和 5mm × 5mm VQFN 封装的 SimpleLink™ CC1350 器件引脚兼容
低功耗
- 宽电源电压范围
  - 正常运行：1.8 至 3.8 V
  - 外部稳压器模式：1.7 至 1.95 V
- 有源模式 RX：5.9 mA
- 有源模式 TX（在 0dBm 条件下）：6.1 mA
- 有源模式 TX（在 +5dBm 条件下）：9.1 mA
- 有源模式 MCU：61µA/MHz
- 有源模式 MCU：48.5CoreMark/mA
- 有源模式传感器控制器： 0.4mA + 8.2µA/MHz
- 待机：1.1µA（RTC 运行，RAM/CPU 保持）
- 关断：100nA（发生外部事件时唤醒）
射频 (RF) 部分
- 符合低功耗 Bluetooth ® 5.1 和早期 LE 规范的 2.4GHz 射频收发器
- 出色的接收器灵敏度（BLE 对应 –97dBm）、可选择性以及阻断性能
- 链路预算为 102dB (BLE)
- 高达 +5dBm 的可编程输出功率
- 单端或差分 RF 接口
- 适用于符合各项全球射频规范的系统
  - ETSI EN 300 328（欧洲）
  - EN 300 440 2 类（欧洲）
  - FCC CFR47 第 15 部分（美国）
  - ARIB STD-T66（日本）
开发工具和软件
- 功能全面的开发套件
- 多种参考设计
- SmartRF™ Studio
- Sensor Controller Studio
- IAR Embedded Workbench for Arm ®
- Code Composer Studio™ 集成式开发环境 (IDE)
- Code Composer Studio™ Cloud IDE

Protocols	Bluetooth low energy 5.1
Type	Wireless MCU
Features	LE 1M PHY, LE Coded PHY (long range)
Peripherals	1 UART, 12-bit ADC 8-channel, 2 SPI, 4 timers, I2C, I2S, Sensor controller
Rating	Catalog
Flash memory (kByte)	128
RAM (kByte)	28
Number of GPIOs	10, 14, 15, 31
Security	Cryptographic acceleration, Debug security, Device identity, Software IP protection
Sensitivity (best) (dBm)	-97
Operating temperature range (°C)	-40 to 85

DSBGA (YFV)	34	6.7081 mm² 2.59 x 2.59
VQFN (RGZ)	48	49 mm² 7 x 7
VQFN (RHB)	32	25 mm² 5 x 5
VQFN (RSM)	32	16 mm² 4 x 4

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