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• 此系统级封装真正基于 MSP430 具有低于 1GHz 收发器片上系统 (SoC) 和额外的 3D LF 唤醒和应答器接口
• 宽电源电压范围：
  3.6V 到低至 1.8V
• 超低功耗
  • CPU 激活模式 (AM)：160µA/MHz
  • 待机模式（LPM3 实时时钟 (RTC) 模式）：2.0µA
  • 关闭模式（LPM4 RAM 保持）：1.0µA
  • 接收射频：15mA，250kbps，915MHz
• MSP430 系统和外设
  • 16 位精简指令集 (RISC) 架构、扩展内存、高达 20MHz 的系统时钟
  • 在少于 6µs 的时间内从待机模式中唤醒
  • 带有电源电压监视 (SVS) 和临时限电的灵活电源管理系统
  • 配有的锁频环 (FLL) 的统一系统时钟
  • 具有 5 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA0，Timer_A
  • 具有 3 个捕获/比较寄存器的 16 位定时器 TA1，Timer_A
  • 硬件实时时钟
  • 2 个通用串行通信接口 USCI_A0 支持通用异步收发器 (UART)，红外数据通讯接口 (IrDA)，串行外设接口 (SPI) USCI_B0 支持 I²C™，SPI
  • 带内部基准、采样与保持以及自动扫描特性的 12 位 模数转换器
  • 比较器
  • 128 位高级加密标准 (AES) 安全加密和解密协处理器
  • 32 位硬件乘法器
  • 3 通道内部直接内存访问 (DMA)
  • 串行板上编程，无需外部编程电压
  • 内嵌式仿真模块 (EEM)
• 高性能低于 1GHz 的射频 (RF) 收发器内核
  • 与 CC1101 中的内核一致
  • 宽电源电压范围：2V 至 3.6V
  • 频带范围：300MHz 至 348MHz，389MHz 至 464MHz，和 779MHz 至 928MHz
  • 从 0.6 千波特率 (kbaud) 至 500 kbaud 间的可编程数据传输速率
  • 高灵敏度（0.6kBaud 时为 ‑117dBM，1.2kBaud 时为 ‑111dBm，315 MHz，1%数据包错误率）
  • 出色的接收器可选择性和阻断性能
  • 对于所有支持的频率，可编程输出功率高达 +12dBm
  • 支持 2-频移键控 (FSK)，2-高斯频移键控 (GFSK) 和最小频移键控 (MSK) 以及开关键控 (OOK) 和灵活振幅偏移键控 (ASK) 整形
  • 针对面向数据包系统的灵活支持：用于同步字检测、地址检查、灵活数据包长度、和自动循环冗余校验码处理的片载支持
  • 支持传输前的自动空闲信道评估 (CCA)（针对对话前监听系统）
  • 接收到的信号强度指示器 (RSSI) 数字输出
  • 适合于符合 EN 300 220（欧洲）和 FCC CFR 部分 15（美国）标准的系统
  • 适合于符合无线 M 总线标准 EN 13757‑4:2005 的系统
  • 为了向后兼容现有的无线电通信协议，支持异步和同步串行接收和发射模式
• 高性能低频 (LF) 接口
  • 3D 唤醒接收器低待机流耗：4.4µA 常规灵敏度模式：
    3.7mVpp → 接近 3 米的唤醒范围高灵敏度模式：
    0.5mVpp → 接近 6 米的唤醒范围 低灵敏度变化 数字已接收信号强度指示 (RSSI) 72dB，8 位对数 2 个独立的唤醒模式，0 位至 24 位长度 针对两个唤醒模式的专用灵敏度水平集成型 LF 比特流数据解码和数字数据输出
  • AES-128 硬件加密协处理器
  • 谐振频率：134.2kHz针对所有 3 个谐振电路的嵌入式谐振调节
  • 3D 应答器接口 应答器读取范围高达 4 英寸 (10cm)，由 LF RF 场供电半双工 (HDX) 通信协议 可选查问/应答强度：32/32，64/64 或 96/64 位针对所有具有 32 位读取器签名的命令的相互认证 突发读取模式防碰撞加密
  • 2048 字节的 EEPROM 存储器尺寸用户可用的 EEPROM 为 1776 字节加密密钥 4x 128 位针对可选访问授权的可配置页类型所有页可锁定（不能再编程）
  • 具有多达 8 个输入的开关接口
• 如需了解完整的模块说明, 请参阅（）

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