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TI(德州仪器) ISO7730-Q1
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ISO7730-Q1

ISO7730-Q1

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EMC 性能优异的汽车类三通道、3/0、增强型数字隔离器

产品详情
  • 说明
  • 特性
  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

ISO773x-Q1 器件是高性能三通道数字隔离器,可提供符合 UL 1577 的 5000V RMS(DW 封装)和 3000V RMS(DBQ 封装)隔离额定值。

该系列包含的器件具有符合 VDE、CSA、TUV 和 CQC 标准的增强绝缘等级。

在隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 时, ISO773x-Q1 系列器件可提供高电磁抗扰度和低辐射,并具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由双电容二氧化硅 (SiO 2) 绝缘栅相隔离。该器件配有使能引脚,可用于将各自输出置于高阻态以适用于多主驱动应用中,并降低功耗。

ISO7730-Q1 器件具有三条全部同向的通道,而 ISO7731-Q1 器件具有两条正向通道和一条反向通道。如果输入电源或信号丢失,不带后缀 F 的器件默认输出 高电平,带后缀 F 的器件默认输出 低电平。更多详细信息,请参阅 器件功能模式 部分。

该系列器件与隔离式电源结合使用,有助于防止数据总线(例如,CAN 和 LIN)或者其他电路上的噪声电流进入本地接地以及干扰或损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布局技术, ISO773x-Q1 器件的电磁兼容性得到了显著增强,可轻松满足系统级 ESD、EFT、浪涌和辐射方面的合规性。 ISO773x-Q1 系列器件采用 16 引脚宽体 SOIC 和 QSOP 封装。

  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
  • 功能安全型
    • 可提供用于功能安全系统设计的文档:ISO7730-Q1, ISO7731-Q1
  • 100Mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅:
    • 在 1500V RMS 工作电压下预计寿命超过 100 年
    • 隔离等级高达 5000V RMS
    • 浪涌能力高达 12.8kV
    • CMTI 典型值为 ±100kV/µs
  • 宽电源电压范围:2.25V 至 5.5V
  • 2.25V 至 5.5V 电平转换
  • 默认输出 高电平 (ISO773x) 和 低电平 (ISO773xF) 选项
  • 低功耗,1Mbps 时每通道的电流典型值为 1.5mA
  • 低传播延迟:典型值为 11ns(5V 电源)
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
    • 低辐射
  • 宽体 SOIC (DW-16) 和 QSOP (DBQ-16) 封装选项
  • 安全相关认证:
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 组件认证计划
    • IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证
RatingAutomotive
Integrated isolated powerNo
Isolation ratingBasic, Reinforced
Number of channels3
Forward/reverse channels3 forward / 0 reverse
Default outputHigh, Low
Data rate (max) (Mbps)100
Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK)6400, 12800
Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK)4242, 8000
Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms)3000, 5000
CMTI (min) (V/µs)85000
Operating temperature range (°C)-40 to 125
Supply voltage (max) (V)5.5
Supply voltage (min) (V)2.25
Propagation delay time (typ) (µs)0.0107
Current consumption per channel (DC) (typ) (mA)0.87
Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA)1.47
Creepage (min) (mm)3.7, 8
Clearance (min) (mm)3.7, 8
TI functional safety categoryFunctional Safety-Capable
SOIC (DW)16106.09 mm² 10.3 x 10.3
SSOP (DBQ)1629.4 mm² 4.9 x 6
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