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TI(德州仪器) SN74AHC165-Q1
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SN74AHC165-Q1

SN74AHC165-Q1

正在供货

汽车类 4.5V 至 5.5V 8 位并行负载移位寄存器

产品详情
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  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

SN74AHC165-Q1 器件包含一个可对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。存储寄存器具有并行三态输出。移位寄存器和存储寄存器各自具备独立时钟。移位寄存器具有直接覆盖清零 ( SRCLR) 输入以及用于级联结构的串行 (SER) 输入和串行输出。当输出使能端 ( OE) 输入为高电平时,所有输出(QH′ 除外)均处于高阻抗状态。

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 器件温度等级 1:-40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 采用具有可润湿侧翼的 QFN (WBQA) 封装
  • 工作电压为 2V 至 5.5V V CC
  • 低延迟, 6 ns (25 °C, 5 V)
  • 闩锁性能超过 250mA, 符合 JESD 17 规范
Technology familyAHC
Input typeStandard CMOS
Output type3-State
FeaturesBalanced outputs, Output register, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns)
Operating temperature range (°C)-40 to 125
RatingAutomotive
TSSOP (PW)1632 mm² 5 x 6.4
WQFN (BQB)168.75 mm² 3.5 x 2.5
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