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小华半导体推出了HC32F472系列模拟丰富MCU
小华半导体推出了HC32F472系列模拟丰富MCU,HC32F472基于经小华高性能MCU长期验证与量产出货的40nm嵌入式闪存工艺,采用广泛易用的Arm Cortex-M4内核,并为小型化的光模块设计度身定制了BGA64 (4x4mm^2) 小封装。
2024-04-28
55次
圣邦微电子推出SGM8197xQ车规级电流检测芯片
圣邦微电子推出符合AEC-Q100 标准的车规级电流检测芯片 SGM8197xQ(型号中 x 代表不同增益)。该芯片支持业界领先的超宽共模输入电压 -24V 至 +105V,供电电压 2.7V 至 28V。
2024-04-28
61次
圣邦微电子推出SGM6604,一款 20V 输出电压同步升压转换器
圣邦微电子推出SGM6604,一款 20V 输出电压同步升压转换器。该器件可应用于 PMOLED 电源、可穿戴设备、便携式医疗设备及传感器电源。
2024-04-28
0次
英飞凌新品 iSSI系列固态隔离器
新颖的固态隔离器系列带集成式隔离型栅极驱动电源,以驱动MOS电压驱动型功率晶体管,如CoolMOS™,OptiMOS™,TRENCHSTOP™ IGBT或CoolSiC™。固态隔离器系列的驱动侧不需要专用电源来驱动功率晶体管的栅极。并提供了先进的控制功能,如快速开通和关断栅极,过流保护和过温保护功能,可轻松安全地为各种应用设计固态继电器。
2024-04-16
100次
瑞森半导体(REASUNOS)新品攻略—小功率、小体积、高效率!LED驱动模块RSC6218A
LED驱动模块RSC6218A是一款LLC 谐振拓扑功率模块,带有半桥驱动的控制电路和功率转化器件,适用于 LED 恒流控制线路,电路工作频率可达200KHz。采用绝缘体上硅SOI及BCD工艺,输入电压范围高达600V以上
2024-04-10
243次
Allegro埃戈罗的400 kHz ACS37002系列传感器
Allegro埃戈罗的400 kHz ACS37002系列传感器能够在高工作负载下保持较低温度,可提供设计紧凑、低功耗的封装,能够降低温度,并延长功率系统的使用寿命。这些电流传感器在高速度、高精度和温度稳定性之间取得了绝佳平衡,使开关模式电源设计更环保、更高效,从而引领功率技术,乃至世界走向更加可持续发展的未来。
2024-03-28
172次
华邦电子发布 TrustME® W77Q 的全新产品系列
华邦电子发布 TrustME® W77Q 的全新产品系列,容量覆盖 256Mb、512Mb 和 1Gb 高容量安全闪存。W77Q 系列产品是市场首款部署 Leighton-Micali Signature (LMS) 算法来应对后量子密码 Post Quantum Cryptography (PQC) 需求的安全闪存,其突破性的设计能够强化在商业、工业和服务器领域的物联网边缘设备的信息安全需求。
2024-03-28
266次
圣邦微电子推出监测芯片SGM832
圣邦微电子推出监测芯片SGM832,可以用于供电系统监测中的电压、电流和功率监测。芯片兼容 I2C 和 SMBus 接口,可同时监测差分电压和总线电源电压。芯片集成了灵活的寄存器配置,可根据需求编辑工作模式和转换时间、次数并设置警报功能和阈值,最终输出电流(A)、电压(V)和功率(W)信号。
2024-03-28
271次
Bourns美国柏恩AC4842R空气线圈电感
Bourns美国柏恩AC4842R空气线圈电感
2024-03-14
387次
思瑞浦发布高速CAN收发器TPT133X系列
思瑞浦3PEAK正式推出3.3V供电、带故障保护功能的高速CAN收发器TPT133X系列产品。TPT133X系列产品兼容ISO11898-2:2016规范要求、支持3.3V供电、5Mbps的CAN FD通信、带多种故障保护功能。
2024-03-14
189次
圣邦微电子推出SGM48521Q车规级MOSFET驱动器
圣邦微电子推出 SGM48521Q,一款最小脉冲宽度为 1ns 的 5V、7A/6A 车规级低侧 GaN 和 MOSFET 驱动器。该器件可应用于汽车应用、激光测距系统、5G 射频通信系统、无线充电系统和 GaN DC/DC 转换系统。
2024-03-08
326次
Littelfuse 力特宣布推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关
Littelfuse 力特宣布推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关,为设计人员提供无与伦比的灵活性,满足空间受限的应用需求。凭借紧凑型设计和低功耗,59177系列磁簧开关为各类高速开关应用提供了可靠的解决方案。
2024-03-04
175次
Micron美光宣布开始送样增强版通用闪存UFS 4.0
Micron美光科技股份有限公司,宣布开始送样增强版通用闪存(UFS) 4.0 移动解决方案,该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型 UFS 封装 (9 x 13mm) 。基于先进的 232 层 3D NAND 技术, 美光 UFS 4.0 解决方案可实现高达 1 TB 容量,其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。
2024-03-04
177次
瑞萨推出高性能机器人应用的单芯片RZ/V2H MPU
瑞萨电子推出一款面向高性能机器人应用的新产品RZ/V2H,进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器(MPU)。RZ/V2H打造了产品家族中最高水平性能,可实现视觉AI与实时控制功能。
2024-03-01
184次
Nexperia安世半导体在APEC 2024发布新型MOSFET
Nexperia安世半导体宣布发布几款新型MOSFET,以进一步拓宽其分立开关解决方案的范围,可用于多个终端市场的各种应用。此次发布的产品包括用于 PoE、eFuse 和继电器替代产品的 100 V 应用专用 MOSFET (ASFET),采用 DFN2020 封装,体积缩小 60%,以及改进了电磁兼容性(EMC)的 40 V NextPowerS3 MOSFET。
2024-02-29
151次
圣邦微电子推出SGM33685系列Sub-1G射频功率放大器
圣邦微电子推出 SGM33685 系列 Sub-1G 射频功率放大器(RFPA)。芯片采用先进的 InGaP/GaAs HBT 制程,具有高线性、高效率及高稳定性等特点;支持多种 Sub-1G 协议标准和平台方案,包括 LoRa、Sigfox、Wi-Fi HaLow、Wi-SUN、CAT-M、Walkie-Talkie、FM、GSM、E-GSM 以及其它各类频率在 1GHz 以内的物联网应用。
2024-02-29
160次
新唐科技M4内核新产品M433系列
新唐科技最新发布M4内核,多功能,高性价比M433 CAN/USB 系列微控制器。广泛应用于电机控制,网关,BMS,便携式逆变电源,Sensor控制等场景。
2024-02-28
155次
安森美推出第七代SPM31智能功率模块 (IPM)
onsemi安森美推出采用了新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 技术的1200V SPM31智能功率模块 (IPM)。与市场上其他领先的解决方案相比, SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高,因而总体系统成本更低。
2024-02-28
125次
Microchip微芯推出基于dsPIC®数字信号控制器(DSC)
Microchip微芯推出基于dsPIC®数字信号控制器(DSC)的新型集成电机驱动器系列。该系列器件在一个封装中集成了dsPIC33 数字信号控制器 (DSC)、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器。这种集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量,缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并降低复杂性。
2024-02-28
114次
Nexperia安世CFP3-HP汽车平面肖特基二极管
近日,Nexperia安世宣布,现可提供采用 CFP3-HP 封装的 22 种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括 11 种工业产品以及 11 种符合 AEC-Q101 标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的 CFP 封装器件取代 SMx 型封装器件的发展趋势,特别是在汽车应用中。这些二极管适用于 DC-DC 转换、续流、反极性保护和OR-ing(打嗝)应用等。
2024-02-28
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