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WINBOND华邦推出一项强大的内存赋能技术，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。WINBOND华邦的 CUBE  (半定制化超高带宽元件) 可大幅优化内存技术，可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式 AI 的性能。

CUBE 增强了前端 3D 结构的性能，例如 chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及后端 2.5D/3D chip-on-Si-interposer 的基板和扇出（Fan out）解决方案。CUBE 专为满足边缘 AI 运算装置不断增长的需求而设计，能利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术而提供高带宽低功耗的单颗 256Mb 至 8Gb 内存。除此之外，CUBE 还能利用 3D 堆栈技术加强带宽降低数据传输时所需的电力。

CUBE 的推出是华邦实现跨平台与接口无缝部署的重要一步。CUBE 适用于可穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备、ADAS 及协作机器人等高级应用。

华邦表示

CUBE 架构让 AI 部署实现了转变，并且我们相信，云 AI 和边缘 AI 的集成将会带领 AI 发展至下一阶段。我们正在通过 CUBE 解锁无限全新可能，并且正在为强大的边缘 AI 设备提高内存性能及优化成本。

CUBE 的主要特性：

节省电耗

CUBE 提供卓越的电源效率，功耗低于 1pJ/bit，能够确保延长运行时间并优化能源使用。

卓越的性能

凭借 32GB/s 至 256GB/s 的带宽，CUBE 可提供远高于行业标准的性能提升。

较小尺寸

CUBE 拥有更小的外形尺寸。目前基于 20nm 标准，可以提供每颗芯片 256Mb-8Gb 容量，2025 年将有 16nm 标准。引入硅通孔（TSV）可进一步增强性能，改善信号完整性、电源完整性、以 9 um pitch 缩小 IO 的面积和较佳的散热（CUBE 置下、SoC 置上时）。

高经济效益、高带宽

CUBE 的 IO 速度于 1K IO 可高达 2Gbps，当与 28nm 和 22nm 等成熟工艺的 SoC 集成， CUBE 则可到达 32GB/s 至 256GB/s 带宽，相当于 HBM2 带宽, 也相当于 4 至 32 个 LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO。

SoC 芯片尺寸减小

SoC（不带 TSV，置上）堆叠在 CUBE（带 TSV，置下）上。如果去除 TSV 区域损失，其芯片尺寸可能会更小。能够为边缘 AI 设备带来更明显的成本优势。