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  随着5G网络、物联网等终端应用不断进行优化与技术升级，整体方案呈现小型化、功能系统化发展趋势。集成度更高、能效更高的芯片方案也成为终端应用的优先选择。本期小编将为大家重点推介矽力杰超小封装模拟信号链产品系列方案。

  矽力杰工业级高精度功率监测器方案SQ52204采用超小CSP1.39×1.68-12封装,适用于手机、笔记本、IoT等高性能、高集成度设备。极低的输入偏置电流允许使用较大阻值的电阻器进行电流检测，从而实现μA级别的精密电流测量;同时极低的输入失调电压允许使用较小阻值的电阻器进行电流检测以降低功耗，并保证检测精度。

  1、SQ52204

  内置积分器的电流/电压/功率监控器

  ◆ 总线检测电压范围: 0~36V

  ◆ 支持高侧或低侧检测

  ◆ 集成16位ADC

  ◆ 电流、电压和功率检测报警功能

  ◆ 内置积分器用于能量和平均功耗计算

  ◆ 高精度：

  ♢ 0.45%增益误差(最大值)

  ♢ ±10μV差分失调电压(最大值)

  ◆ 超低偏置电流：1nA(最大值)

  ◆ 可配置的平均次数

  ◆ 灵活报警触发机制

  ◆ 16个可编程地址

  ◆ 兼容高速I²C模式和SMBus模式

  ◆ 采用2.7~5.5V单电源供电

  ◆ 工作温度范围：–40°C~125°C

  ◆ 紧凑型封装：CSP1.39×1.68-12

  SQ82968采用CSP2.605×2.605-16封装，是一款低功耗、高驱动能力(30mA)的16位DAC芯片，内置高精度基准(5ppm/°C)，满足光模块对激光器偏压控制芯片小尺寸的要求。

  2、SQ82968

  8通道16位电压输出DAC

  ◆ 低功耗，小尺寸8通道16位DAC

  ◆ 片上1.25V/2.5V, 5ppm/°C基准

  ◆ 3种省电模式。当省电开启时，DAC在3V电压下电流低至200nA，在5V电压下电流低至400nA。

  ◆ 上电复位至0V或中间电平

  ◆ 电源电压：2.7~5.5V

  ◆ 设计保证具有单调性

  ◆ /CLR支持DAC输出复位到软件预先指定幅度

  ◆ 轨对轨输出

  ◆ 紧凑型封装：CSP2.605×2.605-16

  SQ52110采用DFN2x2-10封装，产品内置可选响应时间及可编程阈值的电流检测比较器，使其适用于过流诊断的应用;超小封装有助于提升系统功率密度，广泛应用于笔记本电脑、高性能电源、电池充电器等场合。

  3、SQ52110

  高精度电流检测比较器

  ◆ 宽共模范围：0V~36V

  ◆ 可选响应时间：10μs、50μs、100μs

  ◆ 可编程阈值：

  ♢ 使用单个电阻进行调整

  ♢ 可编程范围为 0 mV~250 mV

  ◆ 精度：

  ♢ 偏移电压：±500μV(最大值)

  ♢ 偏移漂移：0.5μV/°C(最大值)

  ◆ 可选择迟滞：2 mV、4 mV、8 mV

  ◆ 有源静态电流：135μA(典型值)

  ◆ 可选禁用模式

  ♢ 禁用静态电流：1.2μA(最大值)

  ♢ 禁用输入偏置电流：500nA(最大值)

  ◆ 具有锁存模式的漏极开路输出

  ◆ 紧凑型封装：DFN2x2-10

  矽力杰ESD静电保护芯片方案采用业界超小DFN封装，尺寸仅为0.6×0.3mm。在实现更快瞬态响应、更高集成度的同时，大大节省PCB空间，为智能穿戴、数据中心、通信设备等提供了理想的高频数据保护方案，满足更高带宽的USB接口和更轻薄的移动设备的需求。

  4、SYT31A01

  超低电容静电保护

  ◆ 应用于Thunderbolt3.0/4.0, USB4.0等高速数据线的静电保护

  ◆ IEC61000-4-2(静电)±15kV(空气/接触)

  ◆ IEC61000-4-2(浪涌)6A(8/20μs)

  ◆ 超低电容：0.17pF

  ◆ 超低残压：4V@6A(8/20μs浪涌),

  4.8V@16A(10/100ns TLP)

  ◆ 针对高速线路优化的超小封装:

  ♢ DFN0.6×0.3-2

  5、SYT11M05

  超低电容静电保护

  ◆ 应用于智能手机，TWS耳机静电保护

  ◆ IEC61000-4-2(静电)±30kV(空气/接触)

  ◆ IEC61000-4-2(浪涌)9A(8/20μs)

  ◆ 低残压：7.5V@9A(8/20μs浪涌),

  8V@16A(10/100ns TLP)

  ◆ 针对高速线路优化的超小封装:

  ♢ DFN0.6×0.3-2

  ♢ DFN1.0×0.6-2