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瑞萨电子预先公布了第五代R-Car SoC
2023-12-12 8831次

  瑞萨电子预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息,该SoC面向高性能应用,采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术,将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说,若高级驾驶辅助系统(ADAS)需要兼顾更突出的AI性能时,工程师可将AI加速器集成至单个芯片中。

  

 

 

  瑞萨还分享了即将推出的下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划:一款为全新跨界MCU系列,旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区域电子控制单元(ECU)打造所需的高性能,这款产品将缩小传统MCU与先进R-Car SoC间的性能差距;瑞萨同时还将发布一款为车辆控制应用量身定制的独立MCU平台。这两款MCU都将采用Arm®架构,并将成为卓越的R-Car产品家族重要成员,为车辆工程师提供完善的可扩展选项和软件复用性。

  作为产品路线图的一部分,瑞萨计划提供一个虚拟软件开发环境,配合汽车行业广为人知的左移模式。这些软件工具将允许客户在开发过程中更早地进行软件设计与测试。


  Vivek Bhan, Senior Vice President, Co-General Manager of High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group at Renesas表示:基于与一级供应商和OEM客户多年的合作及讨论,瑞萨制定了这一路线图。我们收到最多的客户反馈是,需要在不影响质量的前提下加快开发速度。这意味着必须在拿到硬件之前启动软件设计和验证。因此,我们将继续投资左移模式和软件优先创新,部署新的可扩展嵌入式处理器,并加强瑞萨本已庞大的开发工具网络,助力客户实现目标。


  

  第五代R-Car SoC平台

  直到第四代推出之前,R-Car SoC均针对特定案例而设计,例如需要高阶AI性能的ADAS/自动驾驶,以及具有增强通信功能的网关解决方案等。瑞萨的第五代R-Car SoC将采用Chiplet技术搭建一个灵活的平台,可根据不同案例的不同要求进行定制。新平台将提供从入门级到高端型号的多种处理器集,并可将AI加速器等各种IP,以及合作伙伴和客户的IP集成至单个封装。由此,将为用户带来根据自身需求定制设计的选择。

  

 

  两款面向车辆控制应用的

  全新Arm内核MCU平台

  随着汽车E/E架构的不断发展,域控制单元(DCU)和区域控制单元的高性能计算与实时处理能力变得愈发重要。瑞萨为应对这一挑战,开发了基于Arm核的32位跨界R-Car MCU平台,这一平台内置NVM(非易失性存储器),可提供比目前传统MCU更高的性能。此外,立足RH850产品家族MCU的卓越成就,瑞萨还推出同样采用Arm技术的全新R-Car MCU系列,以扩展其车辆控制产品阵容。这意味着车辆系统开发人员将首次能够借助Arm的软件和庞大生态系统,使用这些全新MCU来构建动力总成、车身控制、底盘和仪表盘系统。此次扩展将使瑞萨能够在MCU和SoC之间实现IP标准化,从而提升软件的可用性,降低客户开发费用。

  瑞萨计划从2024年起,按照这一路线图陆续推出新产品。

  

 


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  • 瑞萨电子预先公布了第五代R-Car SoC
  • 瑞萨电子预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息,该SoC面向高性能应用,采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术,将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说,若高级驾驶辅助系统(ADAS)需要兼顾更突出的AI性能时,工程师可将AI加速器集成至单个芯片中。
    2023-12-12 8832次
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    2023-06-09 539次

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