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  在Renesas和RT-Thread工程师协作下，完成瑞萨Cortex-M内核RA产品家族MCU的RT-Thread BSP框架和制作教程发布，这意味着使用RA MCU(RA2系列、RA4系列、RA6系列)的开发者可以根据教程快速制作自己的BSP，使用RT-Thread丰富的组件和软件包进行产品应用开发，提高开发效率。

  RA MCU的RT-Thread BSP结合了瑞萨电子的灵活配置软件包(下文简称FSP)配置工具，FSP的图形化工具界面(RASC，RA智能配置器)可以让使用者可视化地选择所用的芯片，并配置选用任一引脚、外设，能减轻底层开发工作量，节约时间。

  RA MCU的RT-Thread BSP框架不仅大大提高了代码复用率，降低了BSP的维护成本，而且可以更方便地给开发者提供更丰富的驱动文件，让开发者可以更容易地找到自己需要的资源。其主要特性如下：

  使用FSP生成的RA模板工程，降低新BSP的添加难度

  通用的驱动文件，开发者可以方便地使用所有驱动

  使用FSP配置工具对芯片外设进行图形化配置

  每一个BSP主要由两部分组成，分别是通用驱动库、特定开发板BSP，下面的表格是以CPK-RA6M4的BSP为例：

  为让开发者更好地了解RA MCU RT-Thread BSP制作教程和使用过程，本周四(3月31日)晚8点，RT-Thread工程师将会直播讲解相关的移植，本次移植将会使用RA2L1开发板为示例。

  下面对RA MCU产品做简要介绍，以便开发者更好地了解RA产品家族MCU，并选择合适的型号使用。

  RA产品家族MCU

  Renesas Advanced(RA)32位MCU采用Arm® Cortex®-M33、Arm® Cortex®-M23和Arm® Cortex®-M4处理器内核，瑞萨 RA 产品家族单片机包括四个系列——已经发布的RA2系列，适用于低功耗应用;RA4系列，适用于需要低功耗、高性能和高安全性的设备;RA6系列，具有卓越的连接性能和安全性能。瑞萨还计划发布RA8系列。

  关于瑞萨电子RA MCU产品线路图可参考如下：

  已经发布的RA2、RA4和RA6系列特色如下：

  RA2系列

  低功耗：基于Arm Cortex-M23内核，最高频率48MHz，拥有高达512KB的闪存和64KB的SRAM。电源电压范围为1.6V到5.5V。外设包括全速USB、CAN、24位∑-△模数转换器(ADC)、12位数模转换器(DAC)、电容式触摸感应以及安全功能。

  RA4系列

  高性能和出色的功耗：基于支持TrustZone的Arm Cortex-M33内核或Arm Cortex-M4F内核构建，最高频率100MHz。高达1MB的闪存和128KB的SRAM。电压范围为1.6V到5.5V。外设包括电容式触摸感应、段码式LCD控制器、全速USB、CAN、安全功能以及数据转换器和定时器。RA4W1系列器件还额外配备了Bluetooth®低功耗(BLE)5.0。

  RA6系列

  高性能：基于支持TrustZone的Arm Cortex-M33内核或Arm Cortex-M4F内核。最高频率240MHz。高达2MB的闪存和640KB的SRAM。电压范围为2.7V到3.6V。外设包括数据转换器、定时器、外部存储总线、以太网、全速和高速USB、CAN、安全功能、电容式触摸感应和用于TFT显示的图形LCD控制器，以及2D图形加速引擎。RA6Tx系列器件带有用于电机控制的增强型外设，如高分辨率PWM定时器或高级模拟模块。