h1_key

当前位置:首页 >新闻资讯 > 行业资讯>瑞萨>瑞萨电子将与Fixstars开发工具套件用于优化R-Car SoC ADADAS AI软件
瑞萨电子将与Fixstars开发工具套件用于优化R-Car SoC ADADAS AI软件
2022-12-27 402次

  瑞萨电子宣布,将与专注于多核CPU/GPU/FPGA加速技术的全球卓越供应商Fixstars(Fixstars Corporation)联合开发用以优化并快速模拟专为瑞萨R-Car片上系统(SoC)所设计的自动驾驶(AD)系统及高级驾驶辅助系统(ADAS)的软件工具。借助这些工具,在软件开发的初始阶段便可充分利用R-Car的性能优势来快速开发具有高精度物体识别功能的网络模型,由此减少开发后返工,进一步缩短开发周期。


瑞萨电子将与Fixstars开发工具套件用于优化R-Car SoC ADADAS AI软件


  瑞萨电子汽车软件开发部副总裁川口裕史表示:“瑞萨持续打造集成开发环境,推动客户充分采用‘软件优先’的方法。此外,通过支持为R-Car量身定制的深度学习模型开发,瑞萨帮助客户搭建AD和ADAS解决方案,同时也减少了上市时间与开发成本。”

  Fixstars公司CEO三木聪表示:“GENESIS for R-Car作为我们与瑞萨联合创建的基于云的评估环境,允许工程师在开发周期的早期评估并选择器件,得到了众多客户的青睐。我们将继续前沿技术的研发,加速可用于维护汽车应用中最新版本软件的机器学习操作(MLOps)。”


  有关GENESIS for R-Car的更多内容请访问以下链接查看:

  https://www.renesas.cn/cn/zh/software-tool/cloud-based-deep-learning-performance-evaluation-tool-genesis-r-car

  当前的AD和ADAS应用利用深度学习来实现高精度物体识别。深度学习推理处理需要大量数据计算和内存容量。由于在有限的计算单元和内存资源下进行实时处理是一项极具挑战性的任务,因此车载应用上的模型和可执行程序必须针对车用SoC进行优化。此外,从软件评估到验证的过程必须加快,并且需要反复更新以提高准确性及性能。为了满足这些需求,瑞萨和Fixstars已经开发了以下工具。


  用于生成针对R-Car优化网络模型的R-Car神经架构搜索(NAS)工具

  该工具生成深度学习网络模型,可有效利用R-Car器件上的CNN(卷积神经网络)加速器、DSP和内存。这使工程师能够快速开发轻量级网络模型,即使没有对R-Car架构的深入了解或经验,也能实现高度准确的物体识别并获得快速处理时间。


  用于编译R-Car的网络模型R-Car DNN编译器

  该编译器将优化的网络模型转换为可以充分利用R-Car性能潜力的程序。它将网络模型转换为可以在CNN IP上快速运行的程序,并进行内存优化,使高速、有限容量的SRAM性能最大化。


  用于快速模拟已编译程序的R-Car DNN模拟器

  这一模拟器可用来在个人电脑(PC),而非实际R-Car芯片上快速验证程序的运行。利用这一工具,开发人员可以生成与R-Car相同的运行结果。在让模型更为轻巧和优化程序的过程中,如果推理处理的识别精度受到影响,工程师能够为模型开发提供即时反馈,从而缩短开发周期。

  瑞萨和Fixstars将继续利用联合“汽车软件平台实验室”共同开发深度学习软件,并建立操作环境,通过持续更新网络模型来维持并提升识别精度与性能。


  供货信息

  目前推出的首套工具面向AD和ADAS应用的R-Car V4H SoC而设计。其高达34TOPS(每秒万亿次运算)的强大深度学习性能与卓越的能效特性相结合。

  • 瑞萨收购Transphorm扩展电源产品阵容
  • 瑞萨与Transphorm宣布双方已达成最终协议,根据该协议,瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股,较Transphorm在2024年1月10日的收盘价溢价约35%,较过去十二个月的成交量加权平均价格溢价约56%,较过去六个月的成交量加权平均价格溢价约78%。
    2024-01-11 512次
  • 瑞萨电子预先公布了第五代R-Car SoC
  • 瑞萨电子预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息,该SoC面向高性能应用,采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术,将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说,若高级驾驶辅助系统(ADAS)需要兼顾更突出的AI性能时,工程师可将AI加速器集成至单个芯片中。
    2023-12-12 550次
  • 半导体加工技术的历史、趋势和演变
  • 半导体技术工艺节点是衡量芯片晶体管和其他组件尺寸的标准。这些年来,节点的数量一直在稳步增加,导致计算能力也相应增加。一般来说,工艺节点越小,特征尺寸越小,晶体管越小,速度越快,越节能。
    2023-08-03 474次
  • 尼得科(NIDEC)与瑞萨电子合作开发新一代电动汽车用电驱系统E-Axle的半导体解决方案
  • 尼得科株式会社(以下简称“尼得科”)瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)已达成共识,将合作开发应用于新一代E-Axle(X-in-1系统)的半导体解决方案,该新一代E-Axle系统集成了电动汽车(EV)的驱动电机和功率电子器件。
    2023-06-09 393次
  • 瑞萨电子完成Panthronics收购
  • 瑞萨电子宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG(以下“Panthronics”)的收购,在获得必要的监管批准后,于日本标准时间2023年6月2日、中欧夏令时2023年6月1日成功完成。瑞萨电子同时宣布了13项“成功产品组合”解决方案设计,将瑞萨电子的产品与Panthronics独特的近场通信(NFC)技术相结合,展示了瑞萨电子产品阵容的持续扩展,特别在连接领域。
    2023-06-09 345次

    万联芯微信公众号

    元器件现货+BOM配单+PCBA制造平台
    关注公众号,优惠活动早知道!
    10s
    温馨提示:
    订单商品问题请移至我的售后服务提交售后申请,其他需投诉问题可移至我的投诉提交,我们将在第一时间给您答复
    返回顶部