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TI单片机芯片系列介绍
2023-02-16 1862次

  TI单片机芯片系列介绍


  TI公司的相关介绍

  德州仪器(Texas Instruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。


  TI公司芯片组合

  常用有数据转换器、模数转换、触摸屏控制器、 音频编解码、控制器、电池管理、实时时钟、无线电源、非易失性等。


  TI公司芯片型号

  TI的芯片型号很多,涉及的功能领域也很广。

  如:

  01、A/D转换器(TLCTLV549(8位卜TLV2543(12位)、TLC7135(12位))

  02、D/A转换器(TLC5615 TLV5620)

  03、运放( TLC2254 TLE2141、TLC4501.TLC2652)

  04、比较器(LM331、TL3016)

  05、通信接口(SN65LBC184 MAX232)

  06、线性稳压器件(TPS76350、TPS7101)

  07、电荷泵器件(TPS60110、TPS60100)

  08、开关稳压器件(TL1451、TPS6734)

  09、基准电源(LM385、LM336,TL431本身就是2.5V的精密基准芯片。)

  10、74系列和40系列逻辑器件、单片机(MSC1200)等

  MSP430XXX与51单片机芯片,不同。时钟芯片做的比较好的有TI的还有ICS的,这两个品牌的时钟驱动芯片做的还是不错的。

  常见的有TI的CDCM1802RGT 和ICS的ICS551等 这两个都是工业级芯片!

  51单片机,是从INTEL的8051系列衍生出来的一系列单片机的总称,属于8位单片机。

  而MSP430,是TI公司推出的一种低功耗、精简指令集的单片机,属于 16位单片机。


  TI公司发展之路

  1、集中资源,聚焦核心业务

  随着半导体市场多年发展、洗牌,市场呈现多元化发展趋势。不少行业巨头通过分拆,剥离和收购等方式,拓宽自身产品线,以寻求占领更大的市场份额。而德州仪器却反其道而行之,为防止资源分散,2005年起先后出售LCD、DSL、手机基带等业务,多年来通过收购多家通用模拟器件厂商来壮大企业规模。

  2、主推300 毫米晶圆发展,大大降低模拟IC成本

  此前,IT曾表示:与200mm晶圆相比,在300mm晶圆上制造模拟IC,未封装部件(在芯片级)的成本可降低40%,完全封装和测试的IC成本约低20%。德州仪器作为第一批在模拟半导体的制造上从200毫米晶圆过渡到300毫米晶圆的企业之一。作为率先掌握了出众的成本节约控制能力,使模拟芯片业务的毛利率得到很大程度的提升,带来更大的盈利空间。作为第一个吃螃蟹的人,德州仪器的营业收入实现高速增长。凭借如此显著的成本红利,为支持未来的模拟增长,TI 宣布在原有的 300mm RFAB 工厂建造 300 毫米晶圆厂,预计将于2022 年开始投入生产。

  3、稳抓下游应用大方向,布局相关产业线

  大数据显示,模拟芯片下游主要应用于通信、汽车以及工业领域。早在20世纪80年代,德州仪器便开始在汽车行业和工业领域布局,目前已形成完整的产业线。

  反观国内市场,集成电路产业正迎来前所未有的变革和发展机遇。在国产化替代概念日渐深化下,模拟芯片国内厂商也纷纷发力。

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