近日,德州仪器中国区总裁姜寒在一场媒体沟通会上表示,德州仪器成都第二座封装测试厂相关设备正在安装调试中,待全面投产后将实现产能翻番。
德州仪器成都工厂
成都德州仪器拥有一座一体化生产和制造基地,是全球为数较少的集晶圆制造、封装、测试、凸点加工于一体的工厂。姜寒称长期来看,市场对芯片的需求越来越大,比如每辆新能源车和燃油车现在使用的芯片数都是几年前的平均4倍。因此,德州仪器对未来的半导体市场保有信心。姜寒表示成都工厂从2010年开始运营,目前已经投资到2028年,金额超过一百亿人民币。
姜寒表示,目前德州仪器将继续大量投资自有的生产能力,重点发展12英寸晶圆制造。制造以外,德州仪器也在强化封装测试能力,以保证在未来碰到任何市场情况下都能满足客户的交付需求。姜寒透露,目前德州仪器所用制程工艺的良率大于98%。随着于去年陆续宣布扩建12英寸新晶圆厂,将有助于进一步扩大营收。
德州仪器是全球最大的模拟芯片设计厂商。在全球,德州仪器拥有15个制造基地,涵盖12座晶圆厂(有8英寸,也有12英寸)、7座封装和测试工厂。在汽车、工业基础设施等驱动下,模拟芯片厂商扩产仍是主要方向。