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 近日，德州仪器中国区总裁姜寒在一场媒体沟通会上表示，德州仪器成都第二座封装测试厂相关设备正在安装调试中，待全面投产后将实现产能翻番。

德州仪器成都工厂

成都德州仪器拥有一座一体化生产和制造基地，是全球为数较少的集晶圆制造、封装、测试、凸点加工于一体的工厂。姜寒称长期来看，市场对芯片的需求越来越大，比如每辆新能源车和燃油车现在使用的芯片数都是几年前的平均4倍。因此，德州仪器对未来的半导体市场保有信心。姜寒表示成都工厂从2010年开始运营，目前已经投资到2028年，金额超过一百亿人民币。

姜寒表示，目前德州仪器将继续大量投资自有的生产能力，重点发展12英寸晶圆制造。制造以外，德州仪器也在强化封装测试能力，以保证在未来碰到任何市场情况下都能满足客户的交付需求。姜寒透露，目前德州仪器所用制程工艺的良率大于98%。随着于去年陆续宣布扩建12英寸新晶圆厂，将有助于进一步扩大营收。

德州仪器是全球最大的模拟芯片设计厂商。在全球，德州仪器拥有15个制造基地，涵盖12座晶圆厂（有8英寸，也有12英寸）、7座封装和测试工厂。在汽车、工业基础设施等驱动下，模拟芯片厂商扩产仍是主要方向。