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　　日本车用MCU龙头大厂瑞萨电子(Renesas)，简称瑞萨MCU，该公司计划在2023年之前、能将车用的瑞萨MCU的供给能力(前段制程)从2021年的水平提升5成以上。

　　做法方面，除了会确保晶圆代工厂的生产线数量之外，也将提升自家工厂的生产能力。

　　瑞萨MCU近年来在设备方面投资、200亿日元(约11.56亿人民币)/每年，要在2021年突破800亿日元(约46.23亿人民币)，在接下来的2022年也会拉高到600亿日元水平。

　　瑞萨MCU的经营说明会上，向外界说明该公司到2023年为止的生产能力展望。高阶MCU的前段制程供给能力，经换算成8寸晶圆之后约为4万片/月、拉抬1.5倍之多。主要是因为在晶圆代工厂有确保较多的生产线。

　　另外在低端瑞萨MCU的产能方面，瑞萨考虑提升到1.7倍、换算成8寸晶圆之后逾3万片/月，主要方法是打算透过强化自家工厂设备来达成。

　　瑞萨在会中也对外公开该公司 2021 年度的全年设备投资金额。 那珂工厂在 2021 年 3 月发生火灾事故后的复原工程、以及回复力强化等的相关支出，合计金额估计超过 800 亿日元。 预估2022年度也将达到600亿日元水平，比起2020年度为止的每年200亿日元左右的设备投资金额要高出许多。

　　今年以来，全球汽车MCU需求激增，尤其是车用32位MCU。8月，IC Insights更新的《麦克林报告》2021版指出，今年全球汽车MCU销量将猛增23%，达到76亿美元的历史新高，预计32位将占其中的77%，其次是16位的18%和8位的6%。随后2022年将增长14%，2023年增长16%。

　　其中，超过3/4的汽车MCU销售额来自32位，预计今年约为58亿美元，其次是16位的4.41亿美元。32位MCU较高的平均售价有助于推高今年的销量，部分原因是市场供应紧张。年中预测显示，在2015-2020年复合年增长率下降4.4%之后，所有32位MCU的平均售价在2021年上涨13%至0.72美元。

我们也看到，汽车正在迈向电气化、智能化，丰富的、高速的车身网络对MCU的规格要求也进一步提升，尤其是电动汽车的车身车载模块，对宽电源域MCU的需求越来越大，这将驱动汽车未来对32位MCU的需求大幅增长。