6月1日上午,我校在深信创新港举行深圳市航顺芯片技术研发有限公司(以下简称“航顺芯片”)的捐赠仪式。校党委副书记、校长王晖,航顺芯片董事长、总经理、CEO刘吉平,航顺芯片董事、首席芯片应用专家郑增忠等领导和嘉宾出席。仪式由校党委委员、副校长许志良主持。
捐赠仪式现场
航顺芯片是一家拥有顶级CPU团队技术积累的全球化32位MCU/MCPU高端芯片设计国家级高新企业,先后获得国家级“专精特新”重点小巨人、深圳行业领袖企业100强等荣誉,并于近日成功入选国家重点集成电路设计企业清单。公司创始人刘吉平先生于2021年受聘为微电子学院产业教授,校企双方共同成立了“智能芯片设计工程中心”和“教师企业工作站”,在芯片研发和应用等方面开展了深入合作。此次航顺芯片向微电子学院捐赠了MCU、LDO、EEPROM、LCD Driver等一批自研芯片用于教学和科研,市场价值约108万元。
在本次活动上航顺芯片向知名高等院校深圳信息职业技术学院捐赠了价值108万元的芯片用于深信院的芯片教学和科研。深信院的广大师生在航顺芯片与深信院合作教材基础上,接受航顺芯片组织的技能培训,通过芯片实物分析和实践,了解航顺车规级HK32MCU的设计、生产、技术、设备、工艺等情况,参与航顺车规级HK32MCU系列产品的研发和技术创新,以技术服务直接助力航顺芯片的发展,学习所教专业在生产实践中应用的新知识、新技能、新工艺、新方法,参加实际操作,提升教学案例转换能力和实践教学指导能力,以人才培养支撑产业发展。
产品介绍:
HK32F030家族
HK32F030家族为航顺芯片二十九大MCU家族之一,中国首款正向设计PIN TO PIN 软硬件兼容 国外进口系列32位MCU, 采用ARM Cotex-M0 架构,具有低成本,兼容性好,低功耗,质量稳定等优点。最高主频72M内核并无需外挂晶振可以直接用内部晶振倍频到72M,节省BOM成本,内置最大64K FLASH , 10KSRAM ,且拥有丰富的外围通讯接口,目前已大批量应用智能家居,智慧城市等领域。
世界首款10nA低功耗芯片
HK32L08x家族支持丰富的功耗模式(Sleep、Low Power Run、Normal Stop、Low Power Stop、Standby),特别是拥有航顺TM专利的Low Power Stop模式,为客户提供低至450nA @3.3v,10us快速唤醒的超低能耗性能。HK32L08x家族在shutdown的关机模式下电流低至10nA并可以通过外部引脚唤醒。
HK32L08x家族应用领域非常广泛,包括物联网低能耗传感器终端、水表、电表、气表、ETC、智能手表、运动手环、无人机飞控、云台控制、玩具产品、家用电器、智能机器人等。
HK32AUTO39A家族
航顺车规级SoC家族广泛应用于中控导航、空调、车载、车窗、娱乐系统以及其他车域控制。
HK32AUTO39A使用 ARM Cortex-M3内核,最高工作频率120MHz。内置了大容量存储器:512Kbyte Flash、64 Kbyte SRAM。内置的CRC 模块提供了数据完整性的检查能力。丰富的通信接口满足多种通信应用场景:3 路 USART、2 路 SPI(支持 I2S 协议)、2 路 I2C、1 路 CAN 2.0 A/B 和 1 路 FS USB。HK32AUTO39A-3ACET7 内置 2 个高级 16 位 PWM 定时器(共 4 路 PWM 输出,其中 3 路带死区互补输出),3 个通用 16 位 PWM 定时器(共 12 路 PWM 输出)。HK32AUTO39A 提供独立的 VBAT电池电源域,当 VDD主电源掉电时,RTC 模块可在 VBAT电源供电的情况下继续工作;另外,VBAT电池电源域提供了 84 byte 的备份寄存器。
HK32AUTO39A内置了丰富的模拟电路:2个12位ADC(共 25 路模拟信号输入通道,其中2路弱驱动信号输入通道和1路5V高压信号输入通道)、1个温度传感器、1个0.8V内部参考电压源、1个低电压检测器(LVD)、1个上电/下电复位(POR/PDR)电路和1个VBAT电源电阻分压器(分压器输出在片内与ADC相连)。
HK32AUTO39A支持丰富的功耗模式;在最低功耗模式下,芯片的典型漏电电流小于100nA。HK32AUTO39A供电电压 2.0V 至 3.6V,可满足绝大部分应用环境条件的要求,可适用于汽车电子应用。
航顺芯片创始人/深圳市高级人才刘吉平董事长受聘于深圳信息职业技术学院微电子学院产业教授。刘教授于当天为航顺芯片与深圳市信息职业技术学院校企双方成立的“智能芯片设计工程中心”的博士及教学创新团队的成员们进行了授课。
首期企业家讲坛介绍
刘吉平教授上课现场
继航顺芯片与深信院联手打造的SOC芯片“深信一号”正式发布以来,以该SOC芯片为基础,航顺芯片将坚持不懈地致力于智能物联网芯片的研发和应用开发并打造校企合作典范,培养更多半导体高端专业人才。