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GR1B GR1B
GR1A - GR1M玻璃钝化结合快速恢复整流器 PRV:50 - 1000伏特 IO:1.0安培特征 : *玻璃钝化芯片 *高电流能力 * 高可靠性 *低反向电流 *低正向压降 *快速切换高效率 * PB / ROHS免费机械数据: *案例:SMA模塑塑料 *环氧树脂:UL94V-O速率阻燃剂 *铅:铅形成表面装载 *极性:色带表示阴极端 *安装位置:任何 *...
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GBU4B GBU4B
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GBPC35005W GBPC35005W
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GBU10G GBU10G
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GBJ10D GBJ10D
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GBPC602 GBPC602
GBPC6005 - GBPC610 GLASS PASSIVATED SINGLE-相桥式整流器 PRV:50 - 1000伏特 IO:6.0安培特征 : *玻璃钝化芯片 *高浪涌电流能力 *高电流能力 * 高可靠性 *低反向电流 *低正向压降 *印刷电路板的理想选择 * PB / ROHS免费机械数据: *案例:可靠的低成本建设利用模制塑料技术 *环氧树脂:UL94V-O速率阻燃剂 *铅:轴...
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GN1D GN1D
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GS1MF GS1MF
GS1MF中文资料第1页精选内容: PAGE. 1 2012年1月30日-REV.00 GS1GF系列特征 ?对于表面安装应用 ?低调包装 ?内置应变消除装置 ?轻松挑选和放置 ?塑料包装具有保险商实验室易燃性分类 94V-O ?低向前下降 ?高温焊接:260 O C / 10秒在终端 ?玻璃钝化芯片结 ?无铅符合欧盟ROHS 2002/...
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GDZ4.3B GDZ4.3B
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GS2JF GS2JF
GS2JF中文资料第1页精选内容: PAGE. 1 2013年4月3日-REV.00 GS2GF?GS2MF特征 ?对于表面贴装应用,以优化电路板空间 ?轻松挑选和放置 ?塑料包装具有保险商实验室易燃性分类94V-O ?低向前下降 ?高温焊接:端子处260°C / 10秒 ?玻璃钝化芯片结 ?用于空间受限使用的超薄配置文...
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