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三星存储器产品分类、核心优势、运用 - 万联芯城

三星电子是全球领先的存储器芯片制造商,其产品广泛应用于各类电子设备中。下面为您详细介绍三星存储器的分类、优势以及主要运用场景:   一、三星存储器主要分类   三星的存储器产品线主要分为三大类:   1、DRAM   ①、定义:动态随机存取存储器。需要周期性刷新以保持数据,是计算机、手机等设备的主要运行内存。   ②、主要产品类型:   DDR SDRAM:用于个人电脑、服务器、工作站等(DDR4,DDR5)。   LPDDR SDRAM:低功耗双倍数据速率内存。专为智能手机、平板电脑、超薄笔记本等移动设备设计,在提供高性能的同时显著降低功耗(LPDDR4X,LPDDR5,LPDDR5X,LPDDR6)。   GDDR SDRAM:图形双倍数据速率内存。专为显卡、游戏机等需要极高带宽的应用设计(GDDR6,GDDR6X,GDDR7)。   HBM:高带宽内存。通过3D堆叠技术和硅通孔实现极高的带宽和能效,主要用于高性能计算、AI加速器、高端显卡等(HBM2,HBM2E,HBM3,HBM3E)。   专用DRAM:针对特定应用优化的产品,如用于汽车、物联网、消费电子的低功耗或宽温型号。   2、NAND Flash   ①、定义:非易失性闪存存储器。断电后数据不会丢失,主要用于数据存储。   ②、主要产品类型(按架构):   V-NAND(3D NAND):三星革命性的技术,将存储单元垂直堆叠在多层中(目前已达280层以上),大大提高了存储密度、性能和可靠性,同时降低了成本。这是三星NAND的主流和优势所在。   平面NAND:存储单元平铺在单一层上,密度和性能提升有限,现在已较少见。   主要产品形态(按接口/用途):   SSD:固态硬盘。基于NAND Flash的存储设备,速度远超传统机械硬盘。   消费级SSD:SATA SSD,NVMe PCIe SSD(如980PRO,990PRO,T9Por table)。   企业级SSD:高性能、高耐用性、高可靠性的SSD,用于数据中心服务器和存储系统(如PM9A3,PM1743)。   eMMC:嵌入式多媒体卡。将NANDFlash和控制器集成在一个BGA封装中,常用于低端智能手机、平板电脑、物联网设备等嵌入式应用。   UFS:通用闪存存储。专为移动设备设计的高速接口标准,性能远超eMMC,成为中高端智能手机和平板电脑的主流存储方案(UFS3.1,UFS4.0)。   存储卡:microSD卡等,用于相机、手机、行车记录仪等扩展存储。   BGASSD:芯片级封装的SSD,直接焊在主板上,用于超薄笔记本、平板电脑。   NAND裸片/晶圆:供应给其他厂商用于制造其自有品牌的存储产品。   3、新兴存储器   三星也在积极研发和量产下一代存储技术:   MRAM:磁性随机存取存储器。非易失性、高速、高耐用性、低功耗,潜力巨大,应用于需要非易失性高速缓存的场景,如工业控制、AI边缘计算、汽车电子等。   Z-NAND:三星开发的一种介于SLCNAND和传统TLC/QLCNAND之间的技术,提供接近SLC的性能和耐用性,但成本低于SLC,用于特定企业级SSD。   Storage Class Memory:存储级内存,旨在填补DRAM和NAND之间的性能/成本鸿沟,Z-NAND和MRAM都是探索方向。   二、三星存储器的核心优势   1、技术领先性:   ①、先进制程:在DRAM和NAND领域持续率先量产最先进的制程节点(如1αnm,1βnmDRAM;200+层V-NAND),带来更高的密度、更低的功耗和更强的性能。   ②、V-NAND先驱:是3DNAND技术的首创者和领导者,层数不断突破(280层+),技术成熟度高,良品率控制好。   ③、HBM领导者:在高带宽内存领域技术领先,率先量产HBM3/HBM3E,并提供业界领先的堆叠层数和带宽。   ④、封装创新:在先进封装技术(如硅通孔TSV用于HBM)方面实力雄厚,提升性能和集成度。   2、大规模制造与成本优势:   拥有全球最大的半导体制造工厂之一,规模效应显著,单位成本控制能力强。   垂直整合能力强,对供应链有较强的把控力。   3、产品性能卓越:   DRAM:提供业界领先的速度(如LPDDR5X,DDR5,HBM3E)和低功耗特性(尤其是LPDDR系列)。   NAND:V-NANDSSD(特别是Pro系列和企业级)在顺序读写、随机IOPS(特别是4K随机读写)性能上表现优异,UFS速度也处于行业领先地位。   在延迟、带宽等关键指标上持续优化。   4、可靠性与耐用性:   ①、企业级SSD和数据中心DRAM模组经过严格测试和验证,提供极高的可靠性和耐用性(DWPD,MTBF)。   ②、先进的纠错算法(如LDPC)和磨损均衡技术,延长NAND使用寿命。   ③、提供宽温级产品,满足汽车、工业等严苛环境要求。   5、产品组合全面:   ①、覆盖从消费级到企业级,从移动设备到数据中心,从低功耗到高性能的所有主要应用场景。   ②、DRAM和NAND产品线都非常丰富,能满足不同客户的多样化需求。   6、持续的研发投入:   三星在半导体研发上投入巨大,确保其技术持续领先,并能快速响应市场需求。   三、三星存储器的典型运用场景   1、个人计算设备:   DRAM:笔记本/台式机的DDR内存条;超薄本的LPDDR/LPDDRx。   NAND:笔记本/台式机的SATA/NVMe SSD(如870EVO,980PRO);内置的BGASSD;外置便携SSD(如T系列)。   2、智能手机与移动设备:   DRAM:LPDDR4X/LPDDR5/LPDDR5X/LPDDR6是旗舰到中高端手机的标准配置。   NAND:UFS3.1/UFS4.0是主流高性能存储方案;eMMC用于入门级设备;microSD卡用于扩展存储。   3、数据中心与云计算:   DRAM:大容量DDR5服务器内存条;用于AI/GPU加速的HBM/HBM2E/HBM3/HBM3E。   NAND:高性能、高耐用性的企业级NVMe/SATASSD用于服务器缓存、数据库、虚拟化等(如PM9A3,PM1743);高密度QLCSSD用于温/冷数据存储。   4、消费电子产品:   NAND:智能电视、机顶盒、游戏机、数码相机、无人机等设备中的eMMC/UFS或内置SSD;游戏机的扩展存储卡/SSD。   5、汽车电子:   DRAM/NAND:车载信息娱乐系统、数字仪表盘、ADAS高级驾驶辅助系统、自动驾驶域控制器等需要宽温、高可靠性的存储器(LPDDR4/5,UFS,eMMC,车规级SSD)。   6、企业存储系统:   DRAM:存储阵列控制器的缓存。   NAND:全闪存阵列的核心存储介质(企业级SSD)。   7、工业与物联网:   DRAM/NAND/MRAM:工业控制设备、自动化系统、边缘计算网关、智能电表、可穿戴设备等,要求低功耗、高可靠性、宽温度范围和小尺寸。   8、人工智能与高性能计算:   DRAM:HBM是AI训练/推理加速卡(GPU,TPU,NPU)的核心组件,提供训练大型模型所需的超高带宽。   NAND:高速企业级SSD用于训练数据的快速读取。     四、总结:   三星电子凭借其在DRAM(尤其是LPDDR和HBM)和NANDFlash(尤其是V-NANDSSD和UFS)领域的技术领导地位、强大的制造能力、全面的产品组合以及卓越的性能和可靠性,成为了全球存储器市场的绝对巨头。其产品几乎渗透到所有需要存储和计算的电子设备中,从我们口袋里的手机到驱动互联网的庞大云数据中心,三星存储器都在其中扮演着至关重要的角色。持续的创新投入确保了三星在未来存储器技术竞争中继续保持优势。   特性 DRAM NAND Flash(V-NAND为主) 新兴存储器(如MRAM) 主要用途 系统运行内存(临时存储,断电丢失) 数据存储(永久存储,断电不丢失) 特定应用高速缓存/存储(非易失性,高性能) 关键优势 速度极快,延迟低,带宽高 容量大,成本低(单位容量),非易失性 高速、非易失性、高耐用性、超低功耗 三星技术亮点 •先进制程(1αnm,1βnm) •HBM领导者(HBM3E) •LPDDR领导者(LPDDR5X/6) •V-NAND先驱(280+层) •高性能SSD(NVMePCIe4.0/5.0) •领先的UFS(4.0) •高性能MRAM •探索存储级内存(SCM) 核心应用场景 •智能手机/平板(LPDDR) •电脑(DDR) •服务器(DDR,HBM) •显卡(GDDR) •AI加速卡(HBM) •手机存储(UFS) •电脑存储(SSD) •数据中心存储(企业级SSD) •外置存储(便携SSD) •消费电子/汽车(eMMC/UFS) •工业自动化 •AI边缘计算 •需要极致低延迟/非易失的场景 •汽车电子 性能侧重 高带宽、低延迟 高吞吐量、大容量、性价比 高速读写、无限次擦写、超低功耗 典型产品形态 内存条、焊接颗粒、HBM堆栈 SSD、UFS芯片、eMMC芯片、存储卡 嵌入式芯片

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Altera阿尔特拉公司简介、核心产品、运用、优势 - 万联芯城

一、公司简介   阿尔特拉是一家全球领先的可编程逻辑器件供应商,专注于设计、制造和销售高性能、高密度、基于软件的现场可编程门阵列、复杂可编程逻辑器件和结构化ASIC。成立于1983年,2015年12月,被英特尔公司以约167亿美元收购。收购后,阿尔特拉作为英特尔可编程解决方案事业部运营,但仍保持其强大的品牌影响力和独立的产品路线图。其产品通常被称为 “英特尔 FPGA” 或 “英特尔可编程解决方案”,但“阿尔特拉”这个品牌在工程师群体中依然深入人心。 阿尔特拉/英特尔 PSG 的核心价值在于提供可编程硬件平台,允许客户在芯片制造完成后甚至部署在现场后,根据需要重新配置芯片的逻辑功能。这提供了极大的灵活性、上市时间优势和风险降低。   二、主要产品系列   阿尔特拉的产品线非常丰富,主要围绕 FPGA 技术构建,并扩展到相关的解决方案:   1、高端FPGA:   Stratix®系列: 阿尔特拉/英特尔的旗舰产品线,提供最高的性能、密度、带宽和功能集成度。主要面向对性能要求极高的应用,如通信基础设施、高性能计算、军事/航空、测试测量、ASIC原型验证等。最新一代包括 Stratix 10 (采用英特尔 14nm Tri-Gate 工艺和嵌入式多芯片互连桥接 EMIB 技术) 和 Stratix® Agilex™ (采用英特尔 10nm SuperFin 工艺,集成更多创新技术)。   Agilex™系列: 英特尔收购后推出的新一代 FPGA 产品线,旨在取代 Stratix 10 并成为新的旗舰。它结合了英特尔先进的制程工艺、封装技术(如 EMIB、Chiplets)、高性能内核(可集成至强核心)、高带宽内存支持和创新的可编程架构。提供多种子系列以满足不同需求(如高性能计算、边缘计算、AI加速等)。   2、中端FPGA:   Arria®系列: 定位介于 Stratix 和 Cyclone 之间,提供良好的性能、逻辑密度和收发器能力,同时兼顾成本和功耗。特别注重信号处理能力和收发器性能,常用于无线通信、广播、视频处理、工业视觉等。代表型号如 Arria 10。随着 Agilex 系列的扩展,Arria 的部分市场正被 Agilex F/I 系列覆盖。   3、低成本FPGA:   Cyclone®系列: 阿尔特拉最成功的产品线之一,专注于低成本、低功耗市场。提供优异的性价比,逻辑密度和性能足以满足大批量、成本敏感型应用的需求,如汽车信息娱乐系统、工业自动化、消费电子、监控摄像头、物联网边缘设备等。最新一代是 Cyclone® V, Cyclone 10 和 Cyclone® Agilex™ (结合了 Agilex 架构优势的低成本版本)。   MAX®系列:   MAX®系列: 主要是 CPLD 和 非易失性FPGA。CPLD 提供简单、低密度、非易失性、瞬时启动的可编程逻辑解决方案,用于接口桥接、上电排序、控制逻辑等。非易失性 FPGA 结合了 FPGA 的灵活性和 CPLD 的即时启动特性。代表系列如 MAX® 10。   4、结构化ASIC:   HardCopy®系列: 这是阿尔特拉独特的解决方案。客户先使用阿尔特拉 FPGA 进行设计和验证,当设计稳定且需要大批量生产时,可以无缝迁移到基于相同金属掩模层的 HardCopy 结构化 ASIC。HardCopy ASIC 提供了接近 ASIC 的性能、功耗和单位成本,同时大幅降低了传统 ASIC 的 NRE 成本和风险。现在这项技术已演变为 eASIC 解决方案(英特尔收购 eASIC 公司后整合)。   5、SoC FPGA:   基于ARM的 SoC FPGA: 在 Stratix、Arria 和 Cyclone 系列中,阿尔特拉推出了集成硬核 ARM Cortex-A 系列处理器的 SoC FPGA 器件。例如:   Cyclone V SoC: 集成单/双核 ARM Cortex-A9。   Arria V SoC: 集成双核 ARM Cortex-A9。   Arria 10 SoC: 集成双核 ARM Cortex-A9 (部分型号)。   Stratix 10 SoC: 集成四核 64 位 ARM Cortex-A53。   这些器件将 FPGA 的硬件可编程性与成熟的高性能处理器系统结合在一个芯片上,非常适合需要复杂控制、实时处理、硬件加速和灵活接口的应用,如嵌入式视觉、工业控制、通信处理单元等。   三、核心优势   阿尔特拉/英特尔 FPGA 的核心优势包括:   1、无与伦比的灵活性/可重构性: 最大的优势。硬件功能可以在设计周期后期甚至在现场根据需要进行更新和修改,适应不断变化的标准、协议或需求。   2、加速上市时间: 无需等待漫长的 ASIC 设计和制造周期,快速原型设计和产品迭代。   3、降低风险: 设计错误可以通过重新编程 FPGA 来修正,避免昂贵的 ASIC 重新流片。   4、高性能并行处理: FPGA 天然适合并行处理任务(如图像处理、信号处理、AI推理),在处理特定并行算法时性能远超通用处理器。   5、低延迟确定性处理: FPGA 处理是硬件级并行,可以提供极低且确定性的延迟,对实时控制系统至关重要。   6、高集成度:集成处理器硬核、高速收发器、DSP 模块、RAM 块、PCIe 控制器等,实现单芯片系统。   7、强大的生态系统: 包括:   Quartus® Prime 开发软件: 功能强大的集成设计环境,支持设计输入、综合、布局布线、仿真、时序分析、调试和编程。   丰富的 IP 核: 提供大量经过验证的软核和硬核 IP,覆盖通信接口、处理器、DSP、内存控制器等,加速开发。   开发板和套件: 各种评估板和开发套件。   合作伙伴网络: 广泛的第三方工具、IP 和服务提供商支持。   8、英特尔的整合优势: 被英特尔收购后,阿尔特拉 FPGA 能更好地利用英特尔的先进制程技术、封装技术、内存技术,并与英特尔处理器进行深度协同(如通过 EMIB 封装集成至强 CPU 与 Agilex FPGA 的异构计算),在数据中心加速、AI、网络等领域提供更强大的解决方案。   四、主要应用领域   阿尔特拉/英特尔 FPGA 的应用范围极其广泛,几乎涵盖了所有需要高性能计算、灵活性和实时处理的领域:   1、通信与网络:   4G/5G/6G 无线基站 (BBU, RRU, Massive MIMO)   核心网设备 (路由器、交换机、负载均衡器)   光传输网络   网络功能虚拟化加速   软件定义网络   2、数据中心与云计算:   硬件加速 (AI/ML推理、大数据分析、数据库加速、视频转码、金融计算)   智能网卡   存储加速   异构计算节点   3、工业自动化与控制:   机器视觉系统 (图像采集、预处理、检测)   工业机器人控制   运动控制   可编程逻辑控制器   工业网络网关   4、汽车电子:   高级驾驶辅助系统传感器融合 (摄像头、雷达、激光雷达处理)   车载信息娱乐系统   驾驶员监控系统   网关和域控制器   电动汽车电池管理系统   5、广播与专业音视频:   视频制作和切换设备   广播编码器/解码器   视频墙处理   专业摄像机和图像处理   6、测试测量与医疗:   高性能测试仪器 (示波器、信号发生器、协议分析仪)   医疗成像设备 (超声、CT、MRI 的信号处理与控制)   生命科学仪器   7、军事与航空航天:   雷达、声纳、电子战系统   卫星通信   安全通信   飞行控制系统   图像情报处理   8、消费电子:   高端电视和显示器的视频处理   虚拟现实/增强现实设备   无人机控制与图像处理   9、ASIC 原型验证与仿真: 在流片前使用大容量 FPGA 验证 ASIC 设计的功能和性能。   六、总结   阿尔特拉(现为英特尔可编程解决方案事业部)是全球 FPGA 技术的领导者之一。其广泛的产品线(Stratix, Agilex, Arria, Cyclone, MAX)覆盖了从超高性能到超低成本、从纯逻辑到集成处理器的各种需求。其核心优势在于提供硬件可编程性带来的灵活性、快速上市能力、并行处理性能和强大的生态系统。这些优势使其成为通信、数据中心、工业、汽车、广播、医疗、国防等众多关键领域的基石技术。在英特尔的加持下,阿尔特拉/英特尔FPGA正不断推动创新,尤其是在AI加速、异构计算和高性能互连等前沿方向。

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