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  芯科科技宣布旗舰版的FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货。FG25专为Wi-SUN等低功耗广域网(LPWAN)和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC，它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大的内存。FG25用于长距离、低功耗传输的理想SoC，当与EFF01前端模块配合使用时，可以在密集的环境中以极少量的数据丢失实现长达3公里的传输距离。并凭借部署可以扩展成千上万个节点，强大的安全性和扩展性使其成为智慧城市和长距离物联网的理想选择。

  FG25页芯科科技产品组合首款支持正交频分复用OFDM)调制的SoC，Wi-SUN区域网(FAN)1.1规范中引入了该调制技术。OFDM支持高达3.6Mps的搞数据传输率，有助于FG25在sub-GHz Wi-SUN应用中实现长距离传输、高吞吐量和低延迟等特性。FG25 SOC已得到全球多家早期参与与用户的应用，其中兰吉尔(Landis+Gyr)通过FG25和Wi-SUN协议实现了智能表计应用的升级。全球能源管理领域者Landis+Gyr早先在其智能计量解决方案中使用了Silicon Labs的EFR32FG12 sub-GHz SoC，并获得了很好的效果。现在采用通过FG25 SoC，Landis+Gyr又进一步提高了其智能计量解决方案的性能。FG25可以使用和Landis+Gyr以前的模块相同的外形尺寸，以便在必要时轻松使现有产品具有Wi-SUN或OFDM功能。Landis+Gyr还可以在FG25上运行其私有的协议栈，并支持使用私有通信协议的现有客户平稳过渡至Wi-SUN。

  此外，芯科科技已近通过Wi-SUN联盟对FAN 1.1 PHY层的认证。在设计符合Wi-SUN FAN 1.1规范的设备时，可以利用这一认证来减轻自己的负担。