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  • 推出全新英特尔® Agilex® 7 FPGA 和 SoC (AGI 041)
    • 英特尔在巴塞罗那世界移动通信大会 (Mobile World Congress, MWC) 期间宣布推出全新英特尔® Agilex® 7 FPGA 和 SoC (AGI 041)，为在现代数据中心、通信和企业网络中创建高速、低时延、安全的基础设施提供支持。这些设备可用于开发先进的 SmartNIC 和基础设施处理单元 (IPU)，用以管理高速存储和加速服务器，并可通过多个独立的 PCIe 5.0 端口连接至多个服务器 CPU，同时支持 100G、200G 和 400G 以太网数据中心基础设施连接。
    2023-06-09 14次
  • 恩智浦半导体推出新一代i.MX 91系列应用处理器
    • 智浦半导体正式发布i.MX 91系列应用处理器系列。凭借恩智浦二十多年来在开发多市场应用处理器方面的领先优势，i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的优化组合，可满足下一代基于Linux的物联网和工业应用的需求。
    2023-06-09 0次
  • ST推出ILPS28QSW防水压力传感器
    • 意法半导体新推出的ILPS28QSW传感器采用密封的圆柱形表面贴装封装。该封装采用防液体渗透性很高的陶瓷基板和坚固的车用灌封胶保护内部电路。盖子由高级手术钢制成，用O形圈密封并用环氧树脂粘合剂固定。这种独特的封装设计确保防水达到IP58等级，在超过一米的水中不渗水，并通过了IEC 60529和ISO 20653认证。
    2023-06-09 12次
  • 瑞萨电子推出超35款全新电机控制应用领域MCU
    • 瑞萨电子宣布面向电机控制应用领域发布三个全新MCU产品群，其中超过35种来自于RX和RA家族的新产品。这些新款MCU扩充了瑞萨包括多种MCU与MPU、模拟和电源解决方案、传感器、通信设备、信号调节器等的卓越电机控制产品组合。
    2023-06-05 34次
  • 顺络小尺寸高Q值片式射频电感HQ0201Q系列
    • 顺络电子凭借多年射频电感的设计开发经验、业界先进的制造平台，开发了HQ0201Q系列——高Q特性、超小封装射频电感以满足市场需求。相比我司现有的HQ0402Q系列(0.4×0.2×0.3mm)，体积减小约75%，占板面积缩小了60%，对于空间布局要求较严苛的设计里，HQ0201Q的出现可让工程师在开发时游刃有余。
    2023-06-05 30次
  • Microchip推出全新VSC8574RT以太网PHY器件
    • Microchip推出全新的VSC8574RT PHY，进一步扩展其耐辐射(RT)以太网PHY产品阵容。VSC8574RT PHY支持串行千兆位媒体独立接口(SGMII)和四通道串行千兆位媒体独立接口(QSGMII)，可减少设计中的总信号引脚数，降低主机器件所需空间。
    2023-05-26 59次
  • AMD Xilinx赛灵思汽车车规级( XA ) Artix™ UltraScale+™ 系列两款全新产品
    • AMD Xilinx赛灵思汽车车规级( XA ) Artix™ UltraScale+™ 系列两款全新产品：XA AU10P 和 XA AU15P 成本优化型处理器，两款产品均符合汽车标准，并针对高级驾驶辅助系统( ADAS )传感器应用进行优化。
    2023-05-25 122次
  • 航顺芯片全新主流级HK32R78
    • 航顺芯片全新主流级HK32C030家族推出之后，又隆重推出另一重磅级HK32R78家族产品，HK32R78家族产品可以硬件兼容国外另一著名某品牌MCU，主要应用于家电产品市场。
    2023-05-25 58次
  • ST 推出第二代STM32 微处理器(MPU)STM32MP2系列
    • ST 推出第二代STM32 微处理器(MPU)，新推出的64位微处理器(MPU) STM32MP2系列目标通过SESIP 3级认证，工业应用接口和专用边缘 AI加速单元。该产品在继承了STM32生态系统基础上，采用了全新的处理器架构，提升了工业和物联网边缘应用的性能和安全性。
    2023-05-20 125次
  • 美光推出两款固态硬盘 (SSD)美光 6500 ION NVMe SSD 及美光 XTR NVMe SSD
    • Micron Technology Inc. 美光科技今日宣布推出两款固态硬盘 (SSD)——美光 6500 ION NVMe SSD 及美光 XTR NVMe SSD。这两款产品通过降低运营成本并提高存储效率，为数据中心带来更多竞争优势，以应对当今数据量急剧增长的趋势。美光 6500 ION 是一款大容量的 SSD，能提供卓越的性能，并使数据中心更节能，比基于 QLC 的竞品 SSD 具备更高价值。
    2023-05-20 78次
  • 泰科电子小型化标准线对板连接器
    • 而随着车身功能单元的不断增多，域架构的布局日益灵活，也对域控制器的连接需求提出更多挑战。对此，TE Connectivity泰科电子汽车事业部中国区团队精心研发了新一代小型化混合型标准线对板连接器，专为域控制器连接需求而生，紧凑便捷，柔性灵活。
    2023-05-19 83次
  • 德州仪器推出UCC5880-Q1碳化硅栅极驱动器
    • 德州仪器 (TI) 今日推出一款高集成度的功能安全合规型隔离式栅极驱动器，助力工程师设计更高效的牵引逆变器，并更大限度地延长电动汽车 (EV) 行驶里程。全新 UCC5880-Q1 增强型隔离式栅极驱动器提供的功能可使电动汽车动力总成工程师能够在提高功率密度、降低系统设计复杂性和成本的同时实现其安全和性能目标。
    2023-05-19 138次
  • 英飞凌推出汽车应用的新型OptiMOS™ 7 40V MOSFET系列
    • 英飞凌推出 OptiMOS™ 7 40V MOSFET 系列。作为英飞凌最新一代面向汽车应用的功率 MOSFET，OptiMOS™ 7 40V MOSFET提供多种无引脚、坚固的功率封装。该系列产品采用了 300 毫米薄晶圆技术和创新的封装，相比于其它采用微型封装的器件，具有显著的性能优势。
    2023-05-19 130次
  • 英飞凌推出新型WLC1150无线充电发射器IC
    • 无线充电已成为当今电池供电应用不可或缺的一部分，为各个行业的便携式产品带来了简单易用、对用户友好的使用体验。英飞凌推出了全新的WLC1150无线充电发射器IC，进一步扩大其无线充电(WLC)控制器IC产品阵容，为需要更强无线电源传输能力的应用提供高度集成、易于设计和经济高效的解决方案。
    2023-05-18 68次
  • 英飞凌带集成二极管1200V半桥栅极驱动器2ED132xS12x系列
    • 带有集成自举二极管和过流保护OCP的1200V SOI半桥栅极驱动器2ED132xS12x系列。EiceDRIVER™ SOI系列诞生了首批1200V SOI半桥产品，用于高功率应用，如商用HVAC、热泵、伺服驱动器、工业变频器、泵和风机(高达10kW)。这个2ED132x系列有4个型号，分别为2种不同的封装的4种产品。
    2023-05-16 96次
  • 兆易创新推出超小尺寸3x3x0.4mm——GD25LE128EXH
    • 兆易创新GigaDevice宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。
    2023-05-16 87次
  • MX80系列车载用途小型防水中继连接器
    • 本航空电子工业株式会社(JAE)为满足要求解决前述问题，已经研发并量产推出MX80系列车载用途小型防水中继连接器。该系列产品适用电线口径为0.13至1.0㎟，使用温度范围-40°至+125°，满足IPX7防护等级要求，且具备体积小，防水性能高等特点。
    2023-05-16 43次
  • 顺络电流互感器TWPEP050706B202T
    • 电流互感器是依据电磁感应原理将一次侧的大电流，按比例变为适合通过仪表或继电器使用的，额定电流为5A或者1A的交换设备，主要应用于电源、储能、光伏、智能电表等多个领域。
    2023-05-12 67次
  • 英飞凌推出全新EiceDRIVER™ 1200 V 半桥驱动器 IC系列
    • 英飞凌继推出 EiceDRIVER™ 6ED223xS12T 系列 1200 V 绝缘体上硅(SOI)三相栅极驱动器之后，现又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列，进一步扩展其产品组合。该驱动器 IC系列的半桥配置补充了现有的 1200V SOI 系列，为客户提供了更多的选择以及设计灵活性。
    2023-05-11 85次
  • 兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU
    • 兆易创新GigaDevice宣布，正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。GD32H7系列MCU具备卓越的处理能效、丰富连接特性及多重安全机制，以先进工艺制程和优化的成本控制，全面释放高级应用的创新潜力。
    2023-05-11 78次
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