Infineon英飞凌 IST015N06NM5 产品介绍
2026-04-14
2次
产品详情
- 高功率和电流密度
- 高热容量
- 降低传导损耗
- 优化开关行为
- 比 DPAK/D2PAK 更小
- 常见的 JEDEC MO-319A 封装
特性
- JEDEC 注册
- 7x8 mm² 小尺寸
- 无引线封装
- 低封装 R 和最小杂散电感
- 最新一代技术 OptiMOS ™ 5
- RDS(on)1.5 mOhm
- 引线尖端检查功能
参数
类型 | 描述 |
最高 ID (@25°C) | 242 A |
最高 IDpuls | 968 A |
最高 Ptot | 167 W |
QG (typ @10V) | 71 nC |
最高 RDS (on) (@10V) | 1.5 mΩ |
最高 VDS | 60 V |
VGS(th) 范围 | 2.1 V 至 3.3 V |
VGS(th) | 2.8 V |
安装 | SMD |
封装 | sTOLL (HSOF-5) |
工作温度 范围 | -55 °C 至 175 °C |
引脚数量 | 5 Pins |
极性 | N |
预算价格€/1k | 2.36 |



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