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  • Infineon英飞凌 IMW65R010M2H 产品介绍
    • 采用 TO-247-3 封装的 CoolSiC ™ MOSFET 650 V、10 mΩ G2 以第一代技术的优势为基础，能够加速系统设计，从而实现成本更优化、更高效、更紧凑、更可靠的解决方案。第二代在硬开关操作和软开关拓扑的关键品质因数方面都有显著改进，适用于所有常见的 AC-DC、DC-DC 和 DC-AC 级组合。
    2026-04-14 79次
  • Infineon英飞凌 AIMBG75R050M2H 产品介绍
    • CoolSiC™ MOSFET 750 V 利用了英飞凌 20 多年的 SiC 经验。它在性能、可靠性和稳健性方面具有优势，具有栅极驱动灵活性，可实现简化且高效的系统设计，从而实现最高效率和功率密度。 创新的顶部冷却封装进一步增强了CoolSiC™ 750 V 的优势，提供了更高的密度、优化的功率回路设计以及更少的系统和组装成本。
    2026-04-14 126次
  • Infineon英飞凌 BAT15-02ELS 产品介绍
    • 这款英飞凌射频肖特基二极管是一款硅低势垒 N 型器件，片上集成有保护环，用于过压保护。其低势垒高度、低正向电压和低结电容使 BAT15-02ELS 成为频率高达 12 GHz 的应用中混频器和检测器功能的合适选择。
    2026-04-14 126次
  • Infineon英飞凌 IMW120R060M1H 产品介绍
    • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、60 mΩ G1 采用 TO247-3 封装，基于最先进的沟槽半导体工艺构建，经过优化，兼具性能和可靠性。这些包括 SiC 开关中看到的最低栅极电荷和器件电容水平、反并联二极管无反向恢复损耗、与温度无关的低开关损耗和无阈值导通特性。
    2026-04-14 163次
  • Infineon英飞凌 IMCQ120R078M2H 产品介绍
    • CoolSiC ™ MOSFET 分立器件 1200 V、78 mΩ G2 采用顶部冷却 Q-DPAK 封装，专为广泛用于工业应用而设计。Q-DPAK封装解决方案为客户提供了出色的热性能、更简便的组装和更低的系统成本。顶部冷却的 Q-DPAK 单开关开创了冷却、能源效率、设计灵活性和性能的新时代。
    2026-04-14 149次
  • Infineon英飞凌 IST015N06NM5 产品介绍
    • 采用 sTOLL 封装的 OptiMOS ™ 5 功率 MOSFET 60 V 的 RDS(on) 为 1.5 mOhm。它具有英飞凌著名的坚固工业封装质量水平优势，使其成为电池供电应用（包括电动和园艺工具以及电动滑板车）中各种性能的理想解决方案。
    2026-04-14 20次
  • Infineon英飞凌 IGT65R055D2 产品介绍
    • IGT65R055D2 GaN功率晶体管可提高高频运行时的效率。作为 CoolGaN ™ 650 V G5 系列的一部分，它符合最高质量标准，可实现具有卓越效率的高可靠性设计。 它采用底部冷却的 TOLL 封装，旨在实现各种工业应用中的最佳功率耗散。
    2026-04-14 8次
  • Infineon英飞凌 1EDI3031AS 产品介绍
    • EiceDRIVER ™ 1EDI3031AS 采用英飞凌的无芯变压器技术，实现跨电流隔离的双向信号传输。安全特性和 ISO 26262 合规性使其达到 ASIL D 分类。安全文件有助于 FMEDA 分析。紧凑的设计和功能集成节省空间和成本。引脚兼容的版本可方便在 SiC MOSFET 和 IGBT 之间切换，以满足不同的应用需求。
    2026-04-14 8次
  • Infineon英飞凌 XMC4800-E196F2048 AA 产品介绍
    • XMC4800器件是基于 Arm® Cortex-M4® 处理器内核的 XMC4000 系列微控制器的成员。当今节能嵌入式控制应用日益复杂，要求微控制器解决方案必须具有更高性能、具有 DSP 和 FPU 功能的 CPU 内核。 Arm® Cortex-M® 微控制器上首个 EtherCAT 节点，具有片上闪存和模拟/混合信号功能。
    2026-04-14 8次
  • Infineon英飞凌 IGLR70R140D2S 产品介绍
    • IGLR70R140D2S GaN功率晶体管可提高高频运行时的效率。作为 CoolGaN ™ G5 系列的一部分，它符合最高质量标准，可实现具有卓越效率的高可靠性设计。 它采用底部冷却的 ThinPAK 封装，非常适合具有纤薄外形的消费类应用。
    2026-04-14 98次
  • Infineon英飞凌 STT1900N18P55 产品介绍
    • 晶闸管/晶闸管 55 毫米电源启动 1800 V、1900 A 模块适用于压力接触技术中的软启动应用。与现有的软启动器解决方案相比，该设计理念的主要优点是占地面积小（55 毫米），适合 1900 A 启动电流，从而允许接触器兼容设计（长 x 宽 x 高 134x55x100 毫米）。此款英飞凌® Power Start 模块还提供 1600 V 版本。
    2026-04-14 7次
  • Infineon英飞凌 GS-065-008-6-L-TR 产品介绍
    • GS-065-008-6-L 是一种增强型 GaN-on-Si 功率晶体管，具有允许高电流、高击穿电压和高开关频率的特性。它采用底部冷却的 PDFN 封装，具有非常低的结到外壳热阻，使其成为要求严格的高功率应用的理想选择。这些特性结合在一起，确保了电源切换的极高效率。
    2026-04-14 8次
  • Infineon英飞凌 XMC4700-E196F2048 AA 产品介绍
    • XMC4700器件是基于 Arm® Cortex-M4® 处理器内核的 XMC4000 系列微控制器的成员。当今节能嵌入式控制应用日益复杂，要求微控制器解决方案必须具有更高性能、具有 DSP 和 FPU 功能的 CPU 内核。 XMC4700 系列微控制器利用英飞凌在工业市场数十年的经验，提供优化的解决方案，以应对当今嵌入式控制应用的性能挑战。
    2026-04-14 7次
  • Infineon英飞凌 XMC4800-F144F1536 AA 产品介绍
    • XMC4800器件是基于 Arm® Cortex-M4® 处理器内核的 XMC4000 系列微控制器的成员。当今节能嵌入式控制应用日益复杂，要求微控制器解决方案必须具有更高性能、具有 DSP 和 FPU 功能的 CPU 内核。 Arm® Cortex-M® 微控制器上首个 EtherCAT 节点，具有片上闪存和模拟/混合信号功能。
    2026-04-14 8次
  • Infineon英飞凌 XMC4800-F144K1536 AA 产品介绍
    • XMC4800器件是基于 Arm® Cortex-M4® 处理器内核的 XMC4000 系列微控制器的成员。当今节能嵌入式控制应用日益复杂，要求微控制器解决方案必须具有更高性能、具有 DSP 和 FPU 功能的 CPU 内核。 Arm® Cortex-M® 微控制器上首个 EtherCAT 节点，具有片上闪存和模拟/混合信号功能。
    2026-04-14 6次
  • Infineon英飞凌 BGMC1210 产品介绍
    • BGMC1210 是功率放大器 (PA) 的偏置和控制 IC。该设备针对 Doherty PA 进行了优化，最多可偏置 2 个 PA，每个 PA 有 4 个 DAC 输出，但可用于任何 PA 配置。DAC 的分辨率为 12 位，电流驱动能力为 50 mA 拉电流和 20 mA 灌电流。DAC 分为两组，每组都有独立的电源，可以使用正电源电压和负电源电压进行操作，以便对 LDMOS 和 GaN 晶体管进行偏置。此外，BGMC1210 还提供集成钳位开关，用于 PA 的快速 TDD 操作，以及集成 ADC，用于测量电源电压和漏极电流。
    2026-04-14 82次
  • Infineon英飞凌 CYW20829 产品介绍
    • AIROC ™ CYW20829 蓝牙® LE MCU 及其附带的外围设备支持，支持对各种蓝牙®低能耗应用进行评估、原型设计和开发，所有这些都可以在英飞凌的低功耗、高性能 AIROC ™ CYW20829 上进行。AIROC ™ CYW20829 具有强大的 RF 性能和 10 dBm TX 输出功率，无需外部功率放大器 (PA)。
    2026-04-14 99次
  • Infineon英飞凌 TLE4971-A035W2-S0001 产品介绍
    • The new XENSIV™ TLE4971 in a 300 mil DSO-16 package is intended for automotive applications. The new package enables reinforced and basic insulation and 8 mm clearance and creepage for high voltage. Six different pre-programmed current ranges: 16 A, 20 A, 30 A, 35 A, 40 A and 50 A are available. With highest accuracy, the XENSIV™ TLE4971 is ideal for on-board chargers (OBC), high-voltage auxiliary drives and power distribution.
    2026-04-14 10次
  • Infineon英飞凌 ESD121-B1-W0201 产品介绍
    • 双向、7 V、0.25 pF、0201、符合 RoHS 和无卤素标准
    2026-04-14 34次
  • Infineon英飞凌 CYW20736 产品介绍
    • 英飞凌CYW20736是一款先进的低功耗蓝牙SoC芯片，支持无线充电配置文件。CYW20736旨在支持整个低功耗蓝牙SoC芯片应用，包括医疗保健、家庭自动化、配件、传感器、物联网和可穿戴产品等。
    2026-04-14 70次
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