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  英飞凌科技(无锡)有限公司

  企业简介

  历经近26年的发展，英飞凌科技(无锡)有限公司已成为英飞凌科技在华最大的制造基地，也是全球最大的IGBT生产基地之一。公司主要业务包括分立器件、智能卡芯片、功率半导体的封装测试，产品广泛应用于能源、安全、消费、工业和汽车等多个领域。在满足中国业务需要的同时，还服务全球其他市场，是英飞凌全球的战略性生产基地之一。

  英飞凌科技是德国工业4.0的创始成员与积极践行者，英飞凌无锡于2013年开始了自动化路线图，以“零缺陷”制造为目标，实践德国工业4.0的蓝图。公司积极探索绿色制造，提高了能源利用的透明度和有效性。2017年，公司成立智能工厂能力创新中心，集合了一支拥有众多Camstar认证工程师的高端人才队伍。同年，公司与西安交通大学成立了智能制造联合实验室，并发布了《智能制造白皮书》。2018年，公司成立测试技术和创新部，为智能制造人才培养持续投入巨资。2021年，公司参与编写的“视觉检测的智能制造应用通用标准”国标正式发布，为行业标准的不断完善贡献力量。2021年12月，英飞凌半导体(无锡)有限公司成为第一家通过“两化融合管理体系AAA级”评定的半导体企业。