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  • 英飞凌的EiceDRIVER™高低边栅极驱动器IR2181STRPBF
    • 其中，英飞凌的EiceDRIVER™ 600 V 高低边栅极驱动器 IC(IR2181STRPBF)，具有典型的 1.9 A 拉电流和 2.3 A 灌电流，具有更高的带载能力，可驱动 MOSFET和IGBT，为产品从开发设计到最终应用全面保驾护航。
    2023-12-27 513次
  • 英飞凌门极驱动正压对功率半导体性能影响
    • 对于半导体功率器件来说，门极电压的取值对器件特性影响很大。以前曾经聊过门极负压对器件开关特性的影响，而今天我们来一起看看门极正电压对器件的影响。文章将会从导通损耗，开关损耗和短路性能来分别讨论。
    2023-12-22 484次
  • Neutron Controls与英飞凌合作汽车电池管理平台
    • 英飞凌科技的解决方案可帮助工程师开发可靠的汽车电池管理系统(BMS)。英飞凌首选设计公司Neutron Controls现已发布ECU8™系统平台，能够加速基于英飞凌芯片组的电池管理系统(BMS)开发。通过该平台，Neutron Controls及其设计服务客户可以为电池管理单元提供完整的半导体硬件和软件平台解决方案，并符合ASIL-D, ISO26262标准，从而显著减少开发工作量。
    2023-10-30 799次
  • 英飞凌完成收购氮化镓系统公司GaN Systems
    • 德国慕尼黑和加拿大渥太华讯——英飞凌科技于2023年10月24日宣布完成收购氮化镓系统公司(GaN Systems，以下同)。这家总部位于加拿大渥太华的公司，为英飞凌带来了丰富的氮化镓 (GaN) 功率转换解决方案产品组合和领先的应用技术。
    2023-10-30 819次
  • 英飞凌采用150V OptiMOS功率MOSFET 电机驱动评估板
    • EVAL-6ED2742S01QM1评估套件包括一块三相逆变功率板，内含额定电压为160V 的6ED2742S01Q(5x5 VQFN-32)三相栅极驱动器，驱动六个额定电压为150V的 OptiMOS™ MOSFET BSC074N15NS5 (5x6 Super SO8)。
    2023-10-25 822次
  • 英飞凌携手英飞源拓展新能源汽车充电市场
    • 英飞凌科技宣布与中国的新能源汽车充电市场领军企业英飞源达成合作。英飞凌将为英飞源提供业内领先的1200 V CoolSiC™ MOSFET功率半导体器件，用于提升电动汽车充电站的效率。
    2023-10-12 710次
  • 英飞凌160V MOTIX™三相栅极驱动器IC
    • MOTIX™三相栅极驱动器集成电路6ED2742S01Q是英飞凌MOTIX™品牌的新成员，该品牌通过可扩展的产品组合提供低压电机控制解决方案。它是一款160V绝缘体上硅(SOI)栅极驱动器IC，采用5x5 mm² QFN-32封装，带有热效率高的裸露功率焊盘，并集成了电源管理单元(PMU)。
    2023-07-21 530次
  • 英飞凌新能源“东风”下的碳化硅(SiC)
    • 所谓第三代半导体，指的是以碳化硅(SiC)、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，与前两代半导体材料相比，具备高频、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，因此在新能源车、光伏、风电、5G基站、高铁等领域有着很大应用潜力。
    2023-07-07 814次
  • 英飞凌6.5A，2300V单通道隔离式栅极驱动器评估板
    • 英飞凌6.5A，2300V单通道隔离式栅极驱动器评估板(配SiC MOSFET)。EVAL-1ED3142MX12F-SIC采用半桥电路，用两个栅极驱动IC 1ED3142MU12F来驱动IGBT、MOSFET和SiC MOSFET等功率开关。
    2023-06-28 589次
  • 英飞凌的 CoolSiC™ XHP™ 2 高功率模块
    • 英飞凌科技股份公司为了满足上述需求，在其 CoolSiC™功率模块产品组合中增加了两款新产品：FF2000UXTR33T2M1和 FF2600UXTR33T2M1。这些功率模块采用新开发的3.3kV CoolSiC™ MOSFET和英飞凌的.XT互连技术，封装为XHP™ 2，专门针对牵引应用量身定制。
    2023-06-28 574次
  • 辅助驾驶毫米波雷达信号处理器
    • 毫米波雷达大规模用于汽车辅助驾驶的传感器，由于受气象变化、可见光强弱影响较小，测距较精准，可以和摄像头取长补短，共同实现可靠的AEB功能。2018年版C-NCAP加入了主动安全配置(AEB)性能测试要求，而2021年版C-NCAP调高了主动安全部分权重【1】。交通运输部发布了《营运车辆自动紧急制动系统性能要求和测试规程》(JT/T1242-2019)于2019年4月1日起正式实施。该标准规定了营运车辆自动紧急制动(AEB)系统的一般要求、功能要求、环境适应性要求和测试规程。
    2023-06-28 579次
  • 英飞凌OptiMOS™ 7 40V 车规MOSFET
    • 英飞凌OptiMOS™ 7 是英飞凌开发的第五代沟槽技术，是当今领先的双多晶硅沟槽技术。无引脚封装结合铜夹技术的使用，大幅提高了产品的电流能力。该系列产品将采用业界先进的300mm薄晶圆技术进行批产。
    2023-06-28 519次
  • 英飞凌面向物联网产品的Wi-Fi 6/6E指南
    • Wi-Fi联盟在2021年1月宣布推出Wi-Fi 6E认证计划时指出：“Wi-Fi 6E将引领Wi-Fi的下一个20年。”表1给出了Wi-Fi的发展历史，以及它与电气和电子工程师协会IEEE 802.11标准之间的联系。IEEE制定了无线局域网标准和许多其他标准。Wi-Fi联盟支持IEEE所制定的Wi-Fi标准，包括认证以及世界各国政府如何分配可使用的频率等。
    2023-05-26 502次
  • 英飞凌ISO 26262 ASIL-B高分辨率车规级ToF图像传感器
    • 英飞凌是首家提供符合ISO 26262 ASIL-B功能性安全要求的高分辨率车规级ToF图像传感器的公司。ISO 26262 ASIL-B标准定义了功能安全领域的最新技术水平。车内任何可能影响乘员安全的器件都必须符合该标准。
    2023-05-26 668次
  • 英飞凌碳化硅晶圆黑科技：冷切割技术
    • 英飞凌还有一个增加晶圆利用率的独门黑科技：冷切割(cold split)技术。几年前英飞凌收购了一家名为SILTECTRA的科技公司，其核心技术“冷切割”，是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞凌目前已经开始将这项技术用于SiC晶锭的切割上，从而让单个晶锭可出产的芯片数量翻番。在未来，这项技术还可以用于晶圆制作过程中的切割，进一步提高芯片产量。
    2023-05-19 668次
  • 英飞凌AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片支持最新蓝牙5.4规范
    • 英飞凌近日宣布，AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)将支持最新的蓝牙5.4规范。凭借其低功耗与高性能完美结合，AIROC™ CYW20829可支持完整的低功耗蓝牙(LE)用例，包括智能家居、传感器、医疗看护、照明、蓝牙mesh网络、远程控制、人机交互设备(鼠标、键盘、虚拟现实和游戏控制器)、工业自动化以及汽车等。
    2023-05-18 705次
  • 英飞凌技术智能高边开关的开路检测
    • 智能高边开关的负载开路检测，负载开路故障主要是由两种原因引起，一种是导线断裂，另一种是负载损坏。按照要求，当汽车转向灯断开时，需要用加倍的闪烁频率来提示故障。而其他类型的负载开路故障则通常由OEM进行定义，但控制单元首先要得到故障信息，而英飞凌的智能高边芯片(PROFET)可以对开路进行检测并报告。
    2023-05-11 769次
  • 英飞凌与Schweizer合作车用碳化硅解决方案
    • 英飞凌和 Schweizer Electronic宣布携手合作，通过创新进一步提升碳化硅(SiC)芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的 1200 V CoolSiC™ 芯片直接嵌入 PCB 板，以显著提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本。
    2023-05-11 569次
  • ToF 3D图像传感器与摄影和混合现实的方式
    • 总的来说，飞行时间(或 ToF)是一种基于光的飞行时间测量物体距离的方法。ToF传感器或摄像头会发射调制红外光束，并测量从不同距离的不同表面接收到的光的相位差。该数据被转换为距离，并为照明场景提供深度。ToF传感器使用逐像素处理，这需要复杂的算法，但由于其广泛的适用性，愈发受到物流、汽车和消费电子领域的亲睐。通过在三个维度上进行扫描，ToF传感器可以创建目标对象的 3D 图像。
    2023-05-11 522次
  • 英飞凌与池安量子开发抗量子攻击的信息安全解决方案
    • 英飞凌近日宣布与密码技术初创公司池安量子(Chelpis Quantum Tech.) 合作 ，推出结合英飞凌符合TPM 2.0 标准的硬件高端安全芯片OPTIGA™ TPM SLB 9672以及池安量子的软件密码技术所打造的 Edge-to-Cloud 信息安全解决方案，赋予终端设备从硬件层到云端应用层，跨越多个层级分布安全功能的能力。
    2023-05-05 525次
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