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  • 车载通信领域芯片成品制造技术创新
    • 随着科技的飞速发展，智能汽车已经不再是遥不可及的概念。在人工智能、通讯互联等技术的加持下，汽车已然从单一的交通工具发展为可移动智能终端。据相关调查机构显示，2022年中国智能网联汽车产量为1.85亿辆，预计到2025年，智能网联汽车总量将达到2.59亿辆，在汽车保有量中的占比约75.6%。
    2023-10-23 736次
  • 长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案
    • 长电科技面向5G射频功放打造的高密度异构集成SiP解决方案，具备高密度集成、高良品率等显著优势。●该方案通过工艺流程优化、辅助治具和设备升级等措施，将模组密度提升至上一代产品的1.5倍。●该方案采用的背面金属化技术有效提高模组的EMI屏蔽;并使用激光辅助键合来克服传统的回流键合问题。
    2023-06-20 682次
  • 长电科技高性能封装集成电路制造技术
    • 高性能封装解决方案，芯片制造步入高性能封装后，典型应用对于技术发展的作用愈发显著。郑力在演讲中指出，在高性能封装主导的未来，不同应用将对芯片和器件成品提出差异性要求。
    2023-04-18 608次
  • Chiplet加速度让“小芯片”集成“大系统”
    • Chiplet通过把不同芯片的能力模块化，利用新的设计、互联、封装等技术，在一个封装的产品中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂的芯片。
    2023-03-01 793次
  • 中国IC风云榜长电科技摘得两奖！
    • 由中国半导体投资联盟主办、半导体咨询机构爱集微承办的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，长电科技荣获“年度品牌创新奖”与“年度知识产权创新奖”两项大奖。
    2023-01-14 745次
  • 长电科技荣获“中国百强企业奖”
    • “第二十二届中国上市公司百强高峰论坛”于近日在海南三亚召开，论坛上颁发了2022年中国上市公司百强奖系列奖项。长电科技荣获“中国百强企业奖”，长电科技董事兼首席执行长郑力获颁“中国百强杰出企业家奖”。
    2023-01-14 879次
  • 长电科技晶圆级封装与传统封装有哪些不同？
    • 相比焊线封装，晶圆级封装省去了导线和基板，从而实现了更小的芯片面积和更高的封测效率。每颗芯片也因此获得更优的电热性能和更低的成本优势。
    2023-01-14 1018次
  • 长电科技多芯片堆叠封装技术（下）
    • 在上期长电科技多芯片堆叠封装技术（上）中，对长电科技了解了多芯片堆叠封装技术的优势，以及芯片减薄、切割等多芯片堆叠封装的关键工艺。本期继续向您介绍芯片贴合等关键工艺，以及多芯片堆叠工艺的控制等内容。
    2023-01-14 817次
  • 长电科技多芯片堆叠封装技术（上）
    • 多芯片堆叠封装关键工艺 之芯片减薄、切割研磨后切割 主要针对较厚的芯片（厚度需求>60um），属于较传统的封装工艺，成熟稳定。晶圆在贴上保护膜后进行减薄作业，再使用刀片切割将芯片分开。适用于大多数的封装。
    2023-01-14 1182次
  • 长电科技持续强化高性能封装技术布局
    • 持续强化高性能封装技术布局，分析机构Yole在今年5月表示，5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统、人工智能、数据中心和可穿戴应用等大趋势继续推动着先进封装的发展。
    2023-01-14 1047次
  • 长电科技ECP极小尺寸扇出封装解决方案（下篇）
    • 长电技术的ECP包装可以实现芯片的五面包装保护，有效解决晶圆弯曲问题，实现小芯片、大风扇比风扇包装。可用于集成包装、光屏蔽、机械保护和可靠性增强、小型包装和多芯片包装。
    2023-01-14 1885次
  • 长电科技ECP极小尺寸扇出封装解决方案（上篇）
    • ECP技术是一种Chip first, Face down先进封装工艺，与其他采用晶圆重构塑封料塑封封装工艺不同，ECP工艺并非采用液态或者粉体塑封料，取而代之使用包覆塑封膜。
    2023-01-14 938次
  • 长电科技DDR5渗透率快速提升速更快
    • 5G高速网络、云端服务器、智能汽车等领域对存储系统性能的要求不断提升，DDR5芯片在服务器、数据中心等领域加速渗透。相比前代产品，DDR5速度更快、能耗更低、带宽更高、容量更大等优势。
    2023-01-14 846次
  • 长电科技Chiplet系列工艺实现量产
    • 长电科技充分发挥XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺的技术优势，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。
    2023-01-14 925次
  • 长电科技4纳米芯片封装技术
    • 长电科技公司在先进封测技术领域又取得新的突破，实现4纳米（nm）工艺制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。4纳米芯片是5纳米之后、3纳米之前，先进的硅节点技术，也是导入小芯片（Chiplet）封装的一部分。
    2023-01-14 803次
  • 长电科技“小芯片”Chiplet高密度集成技术
    • Chiplet是集成电路微系统集成进程中的一条普通而必然的路径，Chiplet最大的应用场合是“需要”采用异构集成的场合，从原理看，Chiplet通过将复杂芯片的不同功能分区，采用不同制程工艺生产单独裸片（Die），再使用先进封装互连技术整合在一起。
    2023-01-14 1020次
  • 长电科技“零缺陷”汽车芯片制造
    • 汽车产业供应链管理不断下沉，车载芯片的复杂程度和质量要求也越来越高。长电科技通过推进稳健的流程管控——零缺陷管理战略，满足汽车厂商对芯片成品质量的严苛要求”，长电科技汽车电子事业部专家在2022年SEMI芯车会电动智能汽车芯片及显示论坛上表示。
    2023-01-14 787次
  • 详解SiP技术的生态系统（三）
    • 从系统级封装（SiP）技术出发，我们领略了三驾创新马车双面塑模成型技术、电磁干扰屏蔽技术与激光辅助键合技术在 SiP 领域所绽放出的别样风采。
    2023-01-14 968次
  • 详解SiP技术的生态系统（二）
    • 对于绝大多数倒装型（Flip Chip）系统级封装产品来说，单芯（Per Die）的平均功率范围一般在 1W 到 15W 之间，因此在地散热能力（Local Thermal Conductivity）是检验 SiP 系统整体性能的关键一环。
    2023-01-14 739次
  • 详解SiP 技术的生态系统（一）
    • 对于 SiP 技术的生态系统，除了业内人士非常熟悉的半导体材料和计算机辅助设计（CAD）软件之外，IC 基板技术及与之关联的供应链同样是 SiP 生态系统的重要一环。
    2023-01-14 854次
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