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Melexis迈来芯线控制动技术应用
自动驾驶技术需要实现对车辆的全面控制,而制动系统是其中重要的一部分。随着自动驾驶技术的不断发展,线控制动技术将得到更广泛的应用。线控制动技术可以通过计算机控制实现对车辆制动系统的精确控制,为自动驾驶技术的实现提供更好的支持。
2023-12-22
561次
如何用高精度微型传感器提供可靠的温度读数
正如 Covid-19 大流行所证明的那样,快速和非侵入性的体温评估技术已成为必要。在包括医院、机场和学校在内的各种场所,采用红外线传感器测量表面温度而无需身体接触的非接触式红外测温仪已变得流行,并常用于测量体温。红外线温度计是非侵入式的,可提供快速、可靠的读数。
2023-06-16
572次
Melexis压力传感器芯片助力环保型内燃机
Melexis的工程设计源于灵感与创新,为地球以及全人类带来福祉。Melexis推出了全新的压力传感器芯片系列产品,助力汽车行业达到前所未有的性能。全球变暖与二氧化碳排放以及燃油消耗呈正相关态势。压力传感器芯片可用于调节燃油量,从而降低油耗。
2023-04-14
522次
MLX90640在AI算法刷屏检测和手指计数
作为远红外热传感器阵列 (32x24 RES),MLX90640满足了大量应用对热分析不断增长的需求。这种红外 (IR) 传感器为较昂贵的高端热像仪提供了一种经济高效的替代方案。
2023-03-24
783次
Melexis与MulticoreWare 合作加强ToF 技术在汽车安全的应用
Melexis宣布与MulticoreWare加深战略合作关系,携手推动基于ToF技术的汽车安全功能应用。联合开发的ToF解决方案是基于Melexis的ToF传感器MLX75027与MulticoreWare AI 法强强合作的结果。
2022-12-27
781次
Melexis MLX75027为理想汽车提供3D深度传感器ToF 技术
:Melexis 宣布理想汽车在理想L7、L8、L9豪华SUV车型中装配了3D深度传感器MLX75027。MLX75027凭借 307200 像素和True VGA分辨率两大优势,将用户手势直接映射到系统搭载的大尺寸全彩显示屏上,精准还原用户意图。
2022-11-30
1600次
未来智能座舱应用有哪些?
Melexis我们已经做好了充分的准备,并将在上述发展中展示我们的技能。我们始终以创新寻求发展,不断扩大业务范围,涵盖智能驾驶舱应用的各个方面。为了满足最新智能驾驶舱应用的需要,我们有勇气前进和发展。
2022-11-18
1281次
迈来芯MLX81116车内氛围灯解决方案
MLX81116是一款全集成的汽车级智能LED驱动芯片,可在多个LED驱动芯片之间实现高速稳定的通信(MeLiBu®),为选用多个RGB-LED应用给予支持,然后在车内实现高速、动态的照明,集成集成。
2022-11-18
2286次
车载逆变器智能汽车中应用
车载逆变器是一种能够将电池包DC400V 电压转换为三相交流电的车用电源转换器。在智能汽车中,核心电池组件是直流电,而当汽车发动时,动力供给系统驱动电机所需要的是三相交流电。
2022-11-18
1657次
Melexis车载充电器MLX91220应用案例
MLX91220是集成电流传感器IC,可以感知流过包装引线框架的电流,最大限度地减少热损失,适用于更标准的解决方案。在包装内部,电流产生的磁通密度由两组霍尔盘以不同的方式感应。
2022-11-18
1922次
深度分析锁存器和开关技术
与机械开关相比,锁存器和开关芯片在众多应用中发挥着更为关键的作用。它们可以提高终端装配的灵活性、可靠性、功能安全性、可重复性、准确性并优化尺寸。
2022-11-18
2023次
机驱动传感器区分相位传感器的两个功能
电机驱动是一个复杂的领域,应用于许多应用案例。一些电机驱动器可以在没有相位传感器(无传感器)的情况下完美运行。在这种情况下,为什么要增加额外的部件呢?让我们来区分相位传感器的两个功能。
2022-11-18
1467次
艾迈斯欧司朗在迈来芯iToF集成高性能红外激光泛洪照明器
Melexis 和艾迈斯欧司朗宣布,在 Melexis 最新的车规级间接飞行时间(iToF)演示设备中集成了一款高性能红外激光泛洪照明器。
2022-11-18
1026次
Melexis用于电动车热管理系统芯片
Melexis 用于电动车热管理系统芯片解决方案可以延长驾驶寿命、提高系统效率、延长驾驶里程并缩短电池充电时间。除此以外,还支持装有先进热泵的座舱和动力总成热系统的整合,并提高车内舒适度。
2022-11-18
1514次
Melexis芯片处理和组装IC 的定位和固定
PCB 封装的芯片固定的标准封装是由 JEDEC 委员会定义的。由于优质的制造工艺,Melexis PODs 有着更小的公差,因此建议在设计 PCB 时使用这些尺寸。
2022-11-18
1739次
Melexis芯片处理和组装“引脚成型”
引脚是指从传感器芯片内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚构成了传感器芯片的接口。引线末端的一段,通过软钎焊与印制板上的焊盘共同形成焊点。
2022-11-18
1558次
Melexis芯片处理和组装“灌胶”
通过灌胶,可以将 PCB 或无 PCB 组件上的 IC 插入注塑工具。并注入熔化的聚合物材料,以部分或全部包围该组件。通过这种方式,电子器件可以嵌入到塑料外壳中,起到保护环境和提高机械强度的作用。
2022-11-18
1540次
Melexis芯片处理和组装“灌封”
Melexis 产品是塑料封装的设备,因此被认为是非封闭式封装。因此在恶劣的介质应用中,它们应始终使用灌封或保形涂层来保护。灌封是指在外壳上涂抹大量的灌封包括在外壳上涂抹大量的粘合剂。
2022-11-18
1276次
Melexis芯片处理和组装“储存和处理”
Melexis芯片,塑封芯片的储存和处理在塑料封装器件的塑料组装后,如果暴露在环境中,则有可能会使封装材料降解。
2022-11-18
779次
Melexis迈来芯2022年上半年新品合集
Melexis迈来芯凭借着行业领先的技术与布局,Melexis 在2022年上半年推出了一系列满足市场需求的多款微电子解决方案。
2022-11-18
2085次
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