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  引脚是指从传感器芯片内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚构成了传感器芯片的接口。引线末端的一段，通过软钎焊与印制板上的焊盘共同形成焊点。

  采用 SIP(单列式塑料)封装的 Melexis 霍尔传感器适用于 PCB 和无 PCB 应用。Melexis SIP 封装有 4 种类型：VA、VC、UA 和 VK，有 3 和 4 条引线。根据封装类型，引线长度从 10.5 到 18 毫米不等，所有成型的引线间距最初都是1.27mm。

  在应用中，四种成型的长引线通常不与直引线一起使用。用户需根据需要对其进行加工，并将其切割成所需的形状。 

  引线的工艺取决于：

  ● 预期的应用和 PCB 或外壳的设计

  ● 用于引线的模具质量

  ● Melexis 的交货形式

  Melexis SIP 封装的特点是，能实现零件与引线成型工具定位线和外壳定位线的对齐。

  但要注意的是，在 SIP 封装过程中，因为会对引线和模体施加很大的力，这对结构的完整性和长期可靠性均存在一定风险。

  在具体实施中，应确保成型工具的设计和工艺不会使设备承受超过其坚固性的压力。

  Melexis 提供主流的引线成型选项，作为后端工艺，提供在压花带中成型的零件。