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  IC 通过 PCB 和 PCB-less 封装固定在载体中，与其他元器件进行连接，实现各自的功能。

  1、PCB 封装的芯片固定

  PCB 的标准封装是由 JEDEC 委员会定义的。由于优质的制造工艺，Melexis PODs 有着更小的公差，因此建议在设计 PCB 时使用这些尺寸。

  焊接是指将 IC 引线与 PCB 端子进行电气连接的一系列过程。每个 Melexis 产品都符合以下标准的一种或多种焊接方法。对于 SMD器件，只适用于回流焊。对于 THD 器件，以下四种焊接方法都适用。

  回流焊接可分为四个主要步骤

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  锡膏印刷和SPI

  挑选和放置

  焊锡回流

  焊点检查

  IC 的环氧树脂模具封装可以吸收和保留水分。在高温回流焊过程中，水分蒸发并可能产生高蒸气压力，导致结构性的损坏。

  为了大致确定这种风险，J-STD-020 定义了资格测试。这些测试以标准的方式模拟了各种工艺，以便能够比较零件和产品。用于回流焊接的 Melexis 器件被分为两类：MSL3 和 MSL1。这些测试是在产品认证期间进行的，可以在PQR(产品认证)中找到。

  客户对 Melexis 器件的存储和处理应遵循 J-STD-033 中的准则。关键参数印在产品包装的标签上。

  2、PCB-less 封装的芯片固定

  PCB-less 封装的芯片固定是将 IC 组装到塑料外壳或塑料载体中的一个步骤。这对 IC 来说至关重要，需要保证目标与 IC 传感器内的霍尔板(磁心中心)的对齐。

  根据 IC 传感器封装类型的不同，在塑料外壳上有两种主要的 XY 轴定位方法：使用模具的体轮廓定位或使用引线框架元件定位。

  DMP SMP 定位

  DMP和SMP这样的封装在设计上会暴露封装引线，称为 "耳朵 "或 "标签"，我们可以把他们作为一种物理参考，进行横向 XY 轴的定位，提高定位的准确性。

  SIP 定位

  对于 SIP 封装的霍尔传感器，可以利用 IC 传感器的模体轮廓进行横向 XY 轴的定位，将其置于外壳(载体)的成型巢中。

  通过Z轴的位置定位，可以在之后的装配和应用中保持零件的位置，以符合振动和机械应力的要求。客户方对 Melexis 器件的存储和处理应遵循 J-STD-033的准则。关键参数会印在产品包装的标签上。