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  车规级芯片的使用寿命寿命相对较长，可长达10-20年之久。但这都建立在科学存放的基础上。一颗芯片，在还没被使用之前，其寿命性能会受到各种的威胁。

  1、塑封芯片的储存和处理

  在塑料封装器件的塑料组装后，如果暴露在环境中，则有可能会使封装材料降解。因此，我们需要创造合适的储存条件以防止降解发生。我们需要考虑2点：

  保质期

  保质期是指在正常条件下储存的最长时间，不会造成产品装配质量、性能或可靠性下降的风险。它通常从装配日期开始。

  产品寿命

  在PCB上焊接之前，未包装的产品在终端客户处暴露的时间。

  在正常情况下，Melexis产品在发货后最多一年内由用户组装完成。在此期间，为了方便储存，建议仓库车间内温度保持小于30℃，湿度保持小于60%。如果从发货日期到PCB组装的时间超过一年，则建议仓库车间内温度保持在40℃以下，湿度保持在90%以下。

  储存和处理过程中的主要风险

 

  在芯片的包装上，Melexis 严格根据J-STD-033的要求，按照MS级标注来处理，完成对产品名称、生产批次、生产日期等重要信息的清晰标注。

  2、非密封性电子封装器件的处理

  而非密封性(适用于塑料封装电子)电子封装器件需要适当的处理，则需要确保最佳的电路板性能，需要重点关注水分负荷和保存期限这两项参数。