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  Melexis 产品是塑料封装的设备，因此被认为是非封闭式封装。因此在恶劣的介质应用中，它们应始终使用灌封或保形涂层来保护。灌封是指在外壳上涂抹大量的灌封包括在外壳上涂抹大量的粘合剂。保形涂料是在 PCB 或元件表面上通过喷涂或刷子做一层涂装。

  灌封的应用由以下步骤组成：

  ① 点胶：液体聚合物被分配到塑料外壳和组件中，并精确控制其位置和体积。

  ② 固化：液态聚合物在湿度(室温)、紫外线和热量的作用下直至完全凝固。

  ③ 检查：AOI 检查是否已经分配了适当的量，以及任何表面缺陷和组件的浇注空隙。通过在灌封表面上的力、距离测量进行机械硬度测试，以验证固化的完成。

  当浇注量和厚度较高时，可分两步进行点胶/固化，以帮助脱气。

  灌封可能存在环境和化FOD、机械冲击及振动等风险。因此在选择浇注材料时需要充分考虑材料本身的温度范围、粘附性、热膨胀系数、硬度、吸水率、耐化学性、粘度、固化曲线等因素。

  1、PCB 封装的灌封

  灌封的工艺步骤是 ① 将PCB插入外壳中;② 将连接器引脚焊接和热铆连接;③ 浇注。在灌封过程中，PCB 表面残留的焊剂将被截留在 PCB 和灌封的界面上。为了避免腐蚀风险，建议使用免清洗(NC)无卤素(HF)焊膏对 PCB 进行回流焊接。

  为了完全填满 PCB 下面的空间，应该在 PCB 上设计一个非电镀通孔(NPTH)，用于点胶。建议在与连接器相对的一侧进行 Z 型固定，以减少在热偏差期间由于 PCB 和浇注材料热通胀不同而造成的 PCB 弯曲。这种固定可以通过 PCB 焊接到连接器的假引脚或热铆接到外壳的柱子来实现。

  对于低间距(100um)的 TSSOP 器件，在 IC 正下方的 PCB 上可以开一个孔，以帮助空气流通。QFN 和 SOT 封装因为模具轮廓过小所以不需要开孔。

  2、PCB-less 封装的灌封

  PCB-less 的灌封有两种，浅层灌封是指当霍尔板到目标(通常是一个磁铁)的距离较短，并且没有苛刻的介质时，使用这种方法，可以防止 FOD 以及机械冲击和振动。而当需要苛刻的介质和机械保护时，可以通过深层灌封将整个组件覆盖。

  通过热铆钉进行 Z 型固定，以减少在热偏移期间由于 IC 和灌封材料的热通胀不同而造成的元件弯曲。可以在细间距导线周围设计一个塑料巢，以容纳聚合物材料，并以最小的材料用量实现 FOD 保护。

  灌封前必须进行 Z 型固定，以避免 IC 模具和外壳表面之间出现气隙，而气隙可能无法被灌封所填补。深层灌封的巢穴在传感器周围，应足够高，以便聚合物完全覆盖 IC。