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三星半导体 K4B1G0846I-BYMA 技术参数简介
三星半导体凭借创新能力与卓越技术,持续推出引领行业的产品,K4B1G0846I-BYMA 便是其中一员。自 2005 年三星首创 DDR3 技术,DDR3 内存芯片便在各类电子设备中广泛应用,K4B1G0846I-BYMA 以独特技术参数,在内存领域占据重要地位。
2025-08-14
52次
三星存储器产品分类、核心优势、运用
三星电子是全球领先的存储器芯片制造商,其产品广泛应用于各类电子设备中。下面为您详细介绍三星存储器的分类、优势以及主要运用场景
2025-06-26
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三星 GN2芯片图像传感器
三星 GN2 图像传感器是一个 2 die的三明治结构,由一个 8160×6144 像素的图像传感器芯片和一个装有模数转换器 (ADC) 和图像处理数字电路的芯片组成。像素die拥有 5000 万个 1.4 μm 像素,因此使用更大的光刻几何形状对die上的电路进行成像。包含 ADC 和图像处理电路的芯片使用 28 nm 光刻技术,这是目前芯片制造的经济最佳点。
2023-04-23
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三星宣布减产存储芯片!
三星电子表示,由于全球经济形势和客户购买意愿放缓,许多客户继续出于财务目的调整库存,使得存储芯片需求急剧下降,这直接对于三星的业绩造成了冲击。
2023-04-17
515次
三星宣布逆势扩大平泽P3厂产能,将增加10台EUV光刻机
12月27日消息,根据韩媒报道,尽管全球经济形势持续放缓,半导体市场需求也在持续下行,但三星仍计划在2023 年逆势提高韩国平泽P3厂的DRAM 和晶圆代工产能。
2022-12-29
729次
三星半导体痛失高通和英伟达大单,台积电 Q3 有望超越三星,首登全球半导体龙头!
9 月 8 日消息,全球半导体大厂排名或将迎来洗牌,据研调机构 IC Insights 估计,台积电第 2 季营收已超越英特尔,跃居全球第 2 位,有望在第三季度再次超越三星,从而首度登顶全球半导体龙头宝座。
2022-09-08
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