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  在上期长电科技多芯片堆叠封装技术(上)中，对长电科技了解了多芯片堆叠封装技术的优势，以及芯片减薄、切割等多芯片堆叠封装的关键工艺。本期继续向您介绍芯片贴合等关键工艺，以及多芯片堆叠工艺的控制等内容。

  多芯片堆叠封装关键工艺之芯片贴合

  芯片位置精度

  由于多芯片堆叠的缘故，芯片贴合位置与芯片和芯片间的距离控制成为了工艺要点和难点。高精度贴合机台的引入，使得阶梯状一次性多芯片贴合精度可以保证在(+/-15um)，可以有效地降低工艺良率损失，以实现可量产的多芯片堆叠技术(如图5)。

  图5 多芯片堆叠中的芯片贴合位置

  超薄芯片拾取

  超薄芯片拾取：受限于芯片厚度，采用传统的顶针从芯片载膜(DAF)上剥离芯片，应力集中在只有1.5mil(38um)的芯片上，几乎成为了不可能完成的任务。因此，针对超薄芯片的拾取，专门的治具被开发出来。主要的功能是通过多步平台凸起将芯片从芯片载膜(DAF)上剥离。相比传统顶针，它将应力从点分散到面，从一步顶换改为多步顶。有效改善了超薄芯片的芯片隐裂问题。

  多芯片堆叠工艺的管控

  1，翘曲(Warpage)问题改善

  晶圆经研磨后厚度要求越来越薄，形变会导致晶圆无法继续后工序的作业，使得加工后的晶圆翘曲控制成为难题。通过SDBG和DBG，同时使用抛光工艺，释放晶圆表面应力，改善晶圆翘曲的情况。

  2，异物、颗粒物的影响

  尽管目前的无尘车间级别已经达到1k级(微尘数量被严格控制在每立方米1,000个以内)，封装车间中的异物、颗粒物对于超薄芯片来说，在每个工序中都是很大的威胁。如下图6，异物或颗粒落在芯片上，受到外力挤压的情况下，就会导致芯片隐裂。

  图6 异物、颗粒物带来的问题

  因此，在关键工序(芯片相关)，增加了负压设备HEPA环境，从而避免异物或颗粒落在芯片表面。针对机台加盖，起到了双重防护的作用。另外在芯片存放和运送中，使用指定料盒、推车和干燥柜。对指定料盒、推车和干燥柜加强定期清洗频率均可减少异物、颗粒物的影响。