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  什么是系统级封装(SiP)?

  系统级封装(SiP)技术是通过将多个裸片(Die)及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。在后摩尔时代，系统级封装(SiP)技术可以帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗。

  具体来说处理芯片、存储芯片、被动元件、连接器、天线等不同功能的器件，被封装在同一基板上，完成键合和加盖。系统级封装完成后提供的模块，从外观上看仍然类似一颗芯片，却实现了多颗芯片联合的功能。因此可以大幅降低PCB使用面积和对外围器件的依赖，也为设备提供更高的性能与更低的能耗。

  SiP芯片成品的制造过程

  系统级封装(SiP)技术种类繁多，本文以长电科技双面塑封SiP产品为例，简要介绍SiP芯片成品的制造过程。

  SiP封装通常在一块大的基板上进行，每块基板可以制造几十到几百颗SiP成品。

  无源器件贴片

  倒装芯片封装(Flip Chip)贴片——裸片(Die)通过凸点(Bump)与基板互连

  回流焊接(正面)——通过控制加温熔化焊料达到器件与基板间的键合

  焊线键合(Wire Bond)——通过细金属线将裸片与基板焊盘连接

  塑封(Molding)——注入塑封材料包裹和保护裸片及元器件

  裸片与无源器件贴片

  植球——将焊锡球置于基板焊盘上，用于电气连接

  回流焊接(反面)——通过控制加温熔化焊料达到器件与基板间的键合

  塑封(Molding)——注入塑封材料包裹和保护裸片及器件

  减薄——通过研磨将多余的塑封材料去除

  BGA植球——进行成品的BGA(球栅阵列封装)植球

  切割——将整块基板切割为多个SiP成品

  SiP芯片成品

  通过测试后的芯片成品，将被集成在各类智能产品内，最终应用在智能生活的各个领域。

  长电科技在SiP封装的优势体现在3种先进技术：双面塑形技术、EMI电磁屏蔽技术、激光辅助键合(LAB)技术

  双面成型有效地降低了封装的外形尺寸，缩短了多个裸芯片和无源器件的连接，降低了电阻，并改善了系统电气性能。

  对于EMI屏蔽，长电科技使用背面金属化技术来有效地提高热导率和EMI屏蔽。

  长电科技使用激光辅助键合来克服传统的回流键合问题，例如CTE不匹配、高翘曲、高热机械应力等导致可靠性问题。