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  传统封装的工艺步骤

  传统封装(以焊线封装为例)，大致遵循先切割晶圆，后封装裸片的顺序。

  相反的，晶圆级封装则先在晶圆上完成大部分封装测试步骤，之后再进行切割。

  晶圆级封装的工艺步骤

  以晶圆级封装中的扇入型封装为例，为了减小成品芯片尺寸，我们会直接在晶圆上制作再布线层，然后进行植球。之后晶圆才被切割成为单独的芯片单元。

  晶圆级封装的优势

  相比焊线封装，晶圆级封装省去了导线和基板，从而实现了更小的芯片面积和更高的封测效率。每颗芯片也因此获得更优的电热性能和更低的成本优势。

  正因如此，晶圆级封装被广泛应用在存储器、传感器、电源管理等对尺寸和成本要求较高的领域中。

  长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。