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  SiP技术的生态系统(三)——激光辅助键合技术(Laser-Assisted Bonding Technology, 英文简称 LAB)的详细解读。

  键合(Bonding)可以将两个或多个材料(或结构)结合成为一体，是半导体制造过程中不可缺少的重要环节。纵观近年高端系统级封装产品(尤其是手机射频前端模块)的发展趋势，不难发现，芯片/基板键合(Die-to-Substrate Bonding)技术及其制程创新可谓是居功至伟。

  一路走来，从常青树般的回流焊接(Mass Reflow)技术，到数年前异军突起的热压键合(Thermal Compression Bonding)技术，再到最近才开始发力的激光辅助键合(LAB)技术，先进封测企业与设备方案厂商通力合作，紧跟键合技术潮流，可谓“亦步亦趋，不敢相背”。越是在先进制程中越需要超精密的键合技术服务。

  下图所示为激光辅助键合(LAB)和回流焊接(Mass Reflow)技术之间做的一个简单比较。

  从图中我们不难看出，回流焊接 MR 技术容易受到多种限制，包括由于板材变形所引发的 Non-wet bump、桥接与 ELK 层裂纹等引发的封装可靠性问题、模具和基板同时加热时间过长的问题以及老生常谈的 CTE 不匹配、高翘曲、高热机械应力等问题。而借助激光辅助粘合(LAB)技术，我们便可以轻松解决上述限制。LAB 技术借助红外(IR)激光源光束均化器，能够实现高升温速度下的局部加热。

  从系统级封装(SiP)技术出发，我们领略了三驾创新马车双面塑模成型技术、电磁干扰屏蔽技术与激光辅助键合技术在 SiP 领域所绽放出的别样风采。作为全球知名的集成电路封装测试企业，在系统级封装(SiP)技术领域长电科技为我们带来了更多的惊喜。

  通过近几年对封装技术的不断探索，长电科技已经成功将芯片背面金属化技术、电磁干扰屏蔽技术、激光辅助键合技术巧妙地整合进了同一套 SiP 制程里，并通过了量产级别的验证，在散热性能、EMI 性能、精密键合性能、制程的稳定性以及整体封装成本等多个指标之间找到并确定了“完美平衡点”。