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ISSI芯成现推出全新Quad SPI产品系列可缩短通用容量产品的交期
ISSI芯成推出全新SPI Flash系列,以缓解目前行业所面临的产品短缺状况。新的产品系列可覆盖512Kb-4Mb以及256Mb和512Mb。512Kb - 4Mb, ISSI IS25LP-E (3V) 和 IS25WP-E (1.8V) SPI Flash 系列可完全兼容目前的 IS25LQ (3V) 和IS25WQ (1.8V) 产品,并可提供更长的生命周期。
2023-10-27
379次
ISSI芯成半导体现隆重推出全新50nm QSPI Flash产品系列
ISSI芯成半导体现隆重推出全新50nm QSPI Flash产品系列,该系列产品具有更高的性能和更低的功耗,目前可提供32Mb和512Mb,可完全兼容旧版,提供更长的生命周期。
2023-10-27
442次
ISSI芯成半导体全新eMMC系列产品
ISSI芯成半导体芯成半导体现隆重推出全新eMMC系列产品,以替代现有的IS21/22ES eMMC 5.0系列。新的eMMC 系列-IS21/22TF,符合5.1标准,成为新的3D NAND eMMC的一部分。容量涵盖8GB - 128GB,支持100-ball 和153-ball 封装,可提供工规(85°C)和车规(105°C)。
2023-10-27
434次
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ISSI芯成半导体现隆重推出全新50nm QSPI Flash产品系列
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ISSI芯成现推出全新Quad SPI产品系列可缩短通用容量产品的交期
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