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ISSI芯成现推出全新Quad SPI产品系列可缩短通用容量产品的交期
2023-10-27 165次

ISSI芯成推出全新SPI Flash系列,以缓解目前行业所面临的产品短缺状况。新的产品系列可覆盖512Kb-4Mb以及256Mb和512Mb。512Kb - 4Mb, ISSI IS25LP-E (3V) 和 IS25WP-E (1.8V) SPI Flash 系列可完全兼容目前的 IS25LQ (3V) 和IS25WQ (1.8V) 产品,并可提供更长的生命周期。同样,256Mb 和512Mb 亦可向前兼容并提供更长的生命周期。目前该系列产品已全部量产,交期可缩短至20周以内,并可提供车规级AEC-Q100 (-40°C 至125°C) 产品。请尽快联系我们销售和代理申请样片。

 

  2Gb LPDDR2 DRAM即IS43/46LD16128C (x16)或 IS43/46LD32640C (x32), 可提供10mm x 11.5mm,134-ball BGA 封装。4Gb LPDDR2 IS43/46LD32128B,可提供134-ball BGA 和 168-ball PoP BGA 封装。支持高达1066Mbps (533MHz)的数据速率,并可兼容低速产品。

众多SoC均可支持LPDDR2 DRAM ,比如 Ambarella A9, Intel Arria V /Cyclone V, NXP i.MX6 / i.MX7, TI TDA3 / Sitara 4X, 以及 Xilinx Zynq-7000。

 

 

 

  新产品16Gb DDR4正在送样。该产品具有8bit (x8)数据I/O接口,双rank,78 ball BGA封装。ISSI将根据客户需求提供产品手册。

  ISSI DDR4产品系列,已量产4Gb和8Gb,均可提供x8和 x16选项。新的16Gb产品的加入,丰富了该产品线。可至ISSI官网了解更多详情。

  

 

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    2023-10-27 211次

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