h1_key

  ISSI芯成半导体芯成半导体现隆重推出全新eMMC系列产品，以替代现有的IS21/22ES eMMC 5.0系列。新的eMMC 系列-IS21/22TF，符合5.1标准，成为新的3D NAND eMMC的一部分。容量涵盖8GB - 128GB，支持100-ball 和153-ball 封装，可提供工规(85°C)和车规(105°C)。

  目前样品已可提供，如有需求，请联系我们的销售或经销商。新旧版本对比

  ISSI芯成半导体低引脚数存储系列(Low Pin Count RAM)

  ISSI芯成半导体目前可提供一系列串行接口的低引脚数存储解决方案：SPI, QPI, Quad DDR (x4 xSPI), OPI (Octal) 和 HyperBus™。

  容量可涵盖512Kb-512Mb，并有内置ECC功能和车规级(-40°C-125°C)可选。