Infineon英飞凌_CYW20736_产品介绍- 万联芯城

Infineon英飞凌 CYW20736 产品介绍

2026-04-14 70次

产品详情

低功耗
低成本
强大的通信

特性

单芯片蓝牙®低功耗 SoC
单片组件
32 引脚、5 mm × 5 mm 32-QFN 封装
WLCSP 封装
ModusToolbox ™支持

应用

汽车热管理, 汽车电动泵和风扇 12 V, 消费类电子产品, 信息和通信技术

参数

类型	描述
15年的寿命	Yes
CPU 频率	24 MHz
CPU	Arm® Cortex®-M3
GPIO	14
RAM	60 kByte
ROM	320 kByte
使用寿命-延长	No
发布日期	31-12-2015
合作伙伴模块	Y
工作温度范围	-30 °C 至 85 °C
工作电压范围	1.62 V 至 3.63 V
目前计划的可用性至少到	31-12-2030
系列	AIROC™ Bluetooth LE
蓝牙LE RX SENSITIVITY	-93 dBm
蓝牙LE TX POWER	4 dBm
蓝牙LE	Yes
蓝牙经典	No
蓝牙规格	5.4
软件支持	ModusToolbox®

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CYW20736

英飞凌CYW20736是一款先进的低功耗蓝牙SoC芯片，支持无线充电配置文件。CYW20736旨在支持整个低功耗蓝牙SoC芯片应用，包括医疗保健、家庭自动化、配件、传感器、物联网和可穿戴产品等。

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特性

应用

参数

4000-306-326